L'ossido di allumina è uno dei materiali di substrato più economici e ampiamente utilizzati nelle applicazioni microelettroniche. Sebbene molti clienti si accontentino di una superficie "as-fired" per le loro applicazioni, la lucidatura dei substrati ceramici offre quattro vantaggi principali:
Modelli di linee più fini
Dopo il processo di levigatura e lucidatura fine, il substrato ceramico può ottenere linee più fini, a vantaggio della capacità di progettazione di circuiti più densi e favorevoli a circuiti di interconnessione a passo fine e ad alta densità.
La finitura superficiale "as-fired" è generalmente adeguata per linee sottili fino a 1 mil in applicazioni a film sottile e 5 mil in applicazioni a film spesso. La formazione di linee più sottili di queste sulle superfici cotte in forno presenta una scarsa definizione del modello, con conseguente aumento della resistenza del conduttore, che inibisce il flusso di corrente e riduce le prestazioni del circuito. La scarsa definizione del motivo può anche contribuire ad anomalie di prestazioni nei circuiti a radiofrequenza e a microonde.
Migliore parallelismo della superficie superiore e inferiore
La rettifica e la lucidatura del substrato possono migliorare il parallelismo tra le superfici superiore e inferiore. Il vantaggio è che la capacità e l'induttanza del substrato possono essere controllate più strettamente quando il substrato viene metallizzato e modellato. Poiché la capacità e l'induttanza sono i fattori principali che determinano l'impedenza, un maggiore parallelismo può migliorare la prevedibilità e le prestazioni dei circuiti RF e a microonde.
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