Substrato ceramica

per l'industria elettronicaper elettronica di potenzanitruro di alluminio

I substrati ceramici personalizzati INNOVACERA fungono da materiali di base per l'elettronica di potenza, il packaging dei semiconduttori e la microelettronica, fornendo supporto meccanico, interconnessioni elettriche e gestione termica per i componenti elettronici.

Materiali e applicazioni

• Allumina 96% (Al₂O₃): Basso warpage, alta resistenza agli shock termici e chimici, ottima lavorabilità. Applicazioni: resistori a film spesso/sottile, LED a bassa potenza, substrati per accumulo di energia e stazioni di ricarica.
• Nitruro di alluminio (AlN): Alta conduttività termica, alto campo di rottura, coefficiente di dilatazione vicino alle wafer di silicio. Applicazioni: dissipatori, moduli IGBT ad alta potenza, LED ad alta potenza.
• Allumina rinforzata con zirconia (ZTA): Elevata resistenza meccanica e riflettività, forte resistenza agli shock termici, buona processabilità. Applicazioni: moduli di potenza medio, LED di potenza media, strumenti di precisione.
• Nitruro di silicio (Si₃N₄): Alta conducibilità termica, elevata resistenza e tenacità, CTE vicino al silicio. Applicazioni: moduli IGBT ad alta potenza, grandi dissipatori, moduli wireless.

Vantaggi tecnologici lungo la filiera

• Polveri ad alta purezza controllate internamente per garantire la coerenza dei lotti e proprietà termo-meccaniche stabili.
• Molteplici processi di formatura disponibili (tape casting, pressatura a secco, pressatura isostatica) per soddisfare forma, dimensione e requisiti prestazionali di parti di precisione.
• Lavorazioni di precisione: lavorazione laser, rettifica e lucidatura per raggiungere precisioni dimensionali a livello di micron e rugosità superficiale ultra-bassa (Ra raggiungibile a livello nanometrico).
• Solide capacità di R&S e personalizzazione con oltre 40 brevetti, che consentono substrati su misura con spessori e parametri prestazionali specifici.
• Gestione completa della qualità: certificazione IATF16949 e controllo completo del processo con strumenti di prova e analisi di precisione.

Specifiche e dimensioni

• Unità: mm
• Dimensione utile (A, B): Al₂O₃: 50.8–190; ZTA: 50.8–190; AlN: 50.8–190; Si₃N₄: 138 × 190
• Spessore (T): Al₂O₃: 0.25–1.5; ZTA: 0.25–1.5; AlN: 0.25–1.0; Si₃N₄: 0.25, 0.32
• Tolleranza di spessore: ±5% (Min ±0.03 mm) — tutti i materiali
• Warp (C): ≤0.3% — tutti i materiali
• Rugosità superficiale (μm): Al₂O₃: 0.2–0.6; ZTA: 0.2–0.5; AlN: 0.2–0.75; Si₃N₄: 0.2–0.75
• Personalizzabile in dimensione, spessore e rugosità superficiale

Specifiche tecniche

• Materiali offerti: allumina 96% (Al₂O₃), nitruro di alluminio (AlN), allumina rinforzata con zirconia (ZTA), nitruro di silicio (Si₃N₄).
• Lavorazione di precisione: controllo dimensionale a livello micron e capacità di raggiungere Ra a livello nanometrico tramite rettifica/polishing avanzati.
• Processi di produzione: tape casting, pressatura a secco, pressatura isostatica e formatura su misura per geometrie complesse.
• R&S e personalizzazione: >40 brevetti e possibilità di tarare spessori e prestazioni elettrico/termiche secondo le esigenze del cliente.
• Qualità e certificazione: controllo qualità su tutto il processo e certificazione IATF16949; dotazioni per test e analisi di precisione.