Tampone termico

in ceramica

I pad termici in ceramica di allumina sono progettati per fornire un percorso preferenziale di trasferimento del calore tra i componenti che generano calore, gli interruttori di potenza, i dissipatori di calore e altri dispositivi di raffreddamento. I pad termici in ceramica di allumina (Al₂O₃) sono noti per le loro eccezionali proprietà di conducibilità termica e isolamento elettrico. La ceramica di allumina presenta una conducibilità termica compresa tra 20 e 30 W/m-K, che consente un'efficiente dissipazione del calore nelle applicazioni ad alta potenza. Questa caratteristica fondamentale impedisce il surriscaldamento, migliorando l'affidabilità e la longevità dei componenti elettronici. Inoltre, l'elevato punto di fusione e la stabilità chimica dell'allumina la rendono adatta ad ambienti difficili, assicurando che queste piastre termiche mantengano le prestazioni anche in condizioni estreme. Le pastiglie termiche in ceramica di allumina TO 247 sono tipicamente utilizzate negli interruttori di potenza, nei chip dei circuiti integrati, nella conduzione del calore degli imballaggi, nel dissipatore di calore dei transistor IGBT, nell'interfaccia del dissipatore di calore dei transistor MOS, nel TIM della scheda LED (materiale di interfaccia termica), nel calore COF (Chip ON Film) e in vari dispositivi elettronici in cui è fondamentale una gestione efficace del calore. Le loro eccellenti proprietà di isolamento elettrico li rendono particolarmente adatti alle applicazioni che richiedono un'elevata resistenza all'isolamento e una bassa resistenza termica, come i moduli di alimentazione, gli inverter e i sistemi di azionamento dei veicoli elettrici (EV). Con l'aumento della domanda di soluzioni efficienti per la gestione termica, i pad termici in ceramica di allumina TO 247 sono sempre più integrati nei progetti di elettronica di potenza ad alte prestazioni.