Computer-on-module Yocto SECO
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-QCS6490
Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...
SECO
Dimensioni della memoria: 12 GB
Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con processori applicativi MediaTek Genio 700 Audio - 2 porte I2S Porte seriali - 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 con processori applicativi MediaTek Genio 510 Grafica GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x porta I2S Porte seriali 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia telecamera ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... distribuzione software remota e sicura
SECO
computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 e processori Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compatto 50 x 82 mm progettato per applicazioni embedded industriali; memoria LPDDR5 saldata e ampie opzioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI edge, multimedia e sistemi embedded industriali.
Highlights ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge industriale, automazione, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo μQseven® ELECTRA C72 con processori NXP i.MX 8M Mini e i.MX 8M Nano. Formato compatto 40 x 70 mm, memoria DDR4 saldata, eMMC onboard opzionale e interfacce video per applicazioni embedded industriali.
Punti ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Descrizione
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basato su Intel® Core™ Ultra Processors Series 2 (Arrow Lake) nelle varianti H e U. Progettato per applicazioni embedded che richiedono prestazioni ...
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