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Dimensioni della memoria: 12 GB
Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430
SECO
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 per applicazioni edge e embedded dotato dei processori Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Progettato per integrazione su scheda carrier SMARC compatibile, utilizzo
industriale e ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... b>Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge
industriale, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi embedded e applicazioni
industriali.
Highlights ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... ÷ +85 °C ( industriale)
Kits
- Engineering Sample Evaluation Kit (ES1) disponibile per avviare rapidamente il sistema, iniziare lo sviluppo e verificare
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Product Description (short)
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) per applicazioni embedded/edge che richiedono AI
on‑board, uscite multiple ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Presentazione
Modulo COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic (E59) compatibile con i processori Intel® Core™ Ultra Series 2 (codename Arrow Lake, SKU H e U). Progettato per applicazioni embedded e edge che richiedono CPU configurabili, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... energetico. Il SOM VEST OSM (Small) i.MX8M Plus è adatto per una vasta gamma di applicazioni, come ad esempio - NPU dedicata per accelerare l'AI e l'apprendimento automatico - Accelerazione dell'elaborazione dei dati in tempo reale, ...
computer-on-module ARM Cortex-M4MYC-YM62X series
Dimensioni della memoria: 1, 2, 4 GB
... periferiche estese, supporto per doppio display e GPU 3D, ideali per applicazioni industriali L'AM62x rappresenta l'ultimo processore ad alte prestazioni e ultra-efficiente di TI per le applicazioni di automazione ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 1, 2, 4 GB
... video. È dotato di memoria ad accesso casuale dinamico a 16 bit DDR4-1600/DDR3L-1333, interfaccia telecamera (MIPI-CSI/Parallel-IF), interfaccia display (MIPI-DSI/Parallel-IF), interfaccia USB2.0, interfaccia SDHI, interfaccia ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 512 MB
... rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni. Con un ingombro di soli 69,6 mm per 40 mm, il MYC-J7A100T è un System- On- Module (SOM) compatto basato sulla potente FPGA AMD/Xilinx XC7A100T (XC7A100T-2FGG484I), appartenente ...
MYIR Electronics Limited
...
Il
modulo SoC AI (Modello 291940090) è un
modulo di calcolo compatto per l'inferenza AI
on-device e l'elaborazione video in tempo reale al bordo. È pensato per integratori e OEM che sviluppano soluzioni ...
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... Panoramica
Il
modulo Edge AI
SoM offre accelerazione IA scalabile e elaborazione multimediale per sicurezza,
automazione
industriale e IoT intelligente in edge. Progettato per ...
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