Microsaldatrici per chips termiche

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microsaldatrice per chip per die attach
microsaldatrice per chip per die attach
Datacon 8800 TC advanced

Precisione di posizionamento: 2 µm

... - Riscaldamento e raffreddamento a controllo di traiettoria - Nuovo portautensili resistente alle sollecitazioni termiche - Inclinazione - Stazione di calibrazione della temperatura accurata Portautensili e minuteria ottimizzati ...

Altri prodotti
BE Semiconductor Industries N.V.
microsaldatrice per chip eutettica
microsaldatrice per chip eutettica
Datacon 2200 evo plus

Precisione di posizionamento: 7 µm

... automatico per la produzione di più chip -Fino a 7 utensili pick & place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione -Possibilità di utilizzare strumenti di timbratura e calibrazione -Attacco dei pezzi, flip chip e ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsaldatrice per chip per die attach
microsaldatrice per chip per die attach
Datacon 2200 evo hS

Precisione di posizionamento: 7 µm

... telecamere e all'algoritmo di compensazione termica, una maggiore velocità grazie a una nuova unità di elaborazione delle immagini e migliori capacità di camera bianca. Datacon 2200 evo diventa hS! -Capacità multi- chip -Flessibilità ...

Altri prodotti
BE Semiconductor Industries N.V.
microsaldatrice per chip per die attach
microsaldatrice per chip per die attach
LQ-FC200US

Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm

...

  • Efficienza di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip-chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)
  • Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip standard)
  • Precisione di
  • ...

    microsaldatrice per chip eutettica
    microsaldatrice per chip eutettica
    HP-EB1000FC

    Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm

    ... Efficienza attrezzatura: 25–32 S/PCS (dipendente dall'applicazione)

  • Doppia stazione di riscaldamento: intervallo di temperatura da temperatura ambiente a ~400 °C; velocità di riscaldamento ≤100 °C/s
  • Modulo flip: flip 180°
  • ...

    microsaldatrice per chip eutettica
    microsaldatrice per chip eutettica
    HS-EB6000

    Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm

    ... dispositivi di potenza. Il sistema realizza incollaggi in ambiente privo di ossigeno e riduce il rischio di shock termico tramite controllo termico multizona e purga con azoto.

    Principali funzioni e caratteristiche:

    • Asse
    ...

    microsaldatrice per chip termica
    microsaldatrice per chip termica
    BL100

    ... processo di incollaggio. Un sistema di visione ottica split osserva simultaneamente e, come sovrapposizione, visualizza sia il chip che il substrato in tempo reale. In questo modo l'operatore allinea intuitivamente i componenti con un'elevata ...

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