La nuovissima Datacon 2200 evo hF è la soluzione multi-chip Die Bonder più avanzata per applicazioni ad alta forza di incollaggio.
Flessibilità
Datacon 2200 evo hF è la macchina più versatile per applicazioni come moduli di potenza, IGBT, MCM e SiP. È altamente configurabile grazie al dispenser integrato, alla gestione di wafer da 12" conformi allo standard SEMI, agli strumenti multipli di pick & place ed espulsione, ai sistemi I/O e alle opzioni specifiche per le applicazioni.
Precisione e prestazioni
La Datacon 2200 evo hF stabilisce nuovi parametri di riferimento nella sua categoria, con una forza di adesione aumentata fino a 500N e un'eccezionale precisione della macchina di ±10 µm @ 3s. La Datacon 2200 evo hF può essere equipaggiata con tutto il necessario per una produzione di massa di successo. La Datacon 2200 evo hF è pronta per i processi e i prodotti di oggi e di domani.
Caratteristiche principali
Incollaggio ad alta forza
- Forza di incollaggio 500 N
- Testa di incollaggio a caldo
- Controllo del processo ad anello chiuso (controllo della forza e della temperatura)
Sinterizzazione
- Gestione del film di sinterizzazione
- Dosaggio della pasta di sinterizzazione
- Pasta di sinterizzazione preapplicata
Riscaldamento
- 450°C utensile
- 300°C substrato
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