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Microsaldatrice per chip a epossido Datacon 2200 evo per die attachflip-chipautomatizzata
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Caratteristiche
- Tecnologia
- a epossido, per die attach, flip-chip
- Specificazioni
- automatizzata
- Altre caratteristiche
- di alta precisione
Descrizione
La fustellatrice multi-chip ad alta precisione Datacon 2200 evo offre la massima flessibilità per il fissaggio di fustelle e per le applicazioni flip chip. Dotata di dispenser integrato, gestione di wafer da 12", cambio utensile automatico e utensili specifici per le applicazioni, Datacon 2200 evo è pronta per i processi e i prodotti attuali e futuri.
-Prestazioni elevate ad alta precisione
-Massima precisione ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm su richiesta)
-Elevata produttività, bassi costi di gestione
-Fino a 4 teste di lavoro in una sola macchina
-Capacità multi-chip
-Produzione a singolo passaggio per prodotti complessi
-Attacco di chip, flip chip, multi-chip in un'unica macchina
-Scrittura e stampaggio di resina epossidica, immersione di flusso
-Prelievo della matrice da wafer, waffle pack, gel pack, alimentatore
-Posizionamento della matrice su supporto, barca, substrato, PCB, lead frame, wafer
-Processi a caldo e a freddo supportati: epossidica, saldatura, termocompressione
-MMC, SiP, ibridi
-Concetto di piattaforma modulare più avanzato
-Linea di produzione personalizzata al 100% in base alle vostre esigenze
-Soluzione ideale con il minimo ingombro possibile
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Cataloghi
Datacon 2200 evo advanced
2 Pagine
Datacon 2200 evo hS
2 Pagine
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Multi Module Attach
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.