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Sistema di taglio laser a fibra LaserCube
per alluminioper acciaio inossidabileper rame

Sistema di taglio laser a fibra - LaserCube - IPG Photonics Corporation - per alluminio / per acciaio inossidabile / per rame
Sistema di taglio laser a fibra - LaserCube - IPG Photonics Corporation - per alluminio / per acciaio inossidabile / per rame
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Caratteristiche

Tecnologia
laser a fibra
Materiale trattato
per alluminio, per acciaio inossidabile, per rame, per ottone, per fogli
Prodotto trattato
per lamiere
Tipo di comando
CNC
Caricamento del pezzo
a caricamento automatico
Altre caratteristiche
di precisione, ad alta produttività, CE, economico, per pezzi piccoli
Corsa X

1.250 mm
(49,21 in)

Corsa Y

1.250 mm
(49,21 in)

Corsa Z

75 mm
(3 in)

Ripetibilità

10 µm

Descrizione

Panoramica
I sistemi di taglio laser a fibra su piano LaserCube sono progettati per il taglio di precisione rapido e affidabile di piccoli pezzi in ambienti di produzione, dalla prototipazione alla produzione in serie. Le sorgenti laser IPG e i componenti di qualità industriale assicurano bordi di taglio controllati su un'ampia gamma di materiali e spessori, da fogli sottili fino a circa 12,7 mm di acciaio.

Caratteristiche principali
  • Potenza laser fino a 6 kW (opzioni IPG)
  • Precisione di posizionamento: ±25 μm; ripetibilità <10 μm
  • Velocità massima di taglio: 1000 mm/s
  • Ingombro ridotto: circa 5,7 m²
  • Base in granito per smorzamento delle vibrazioni e rigidità strutturale
  • Motori lineari e encoder ad alta precisione


Progettazione e componenti
  • Configurazione su piano con cassetto telescopico e piano di taglio metallico
  • Testa di taglio IPG e sorgente laser IPG selezionabile (integrazione interna o esterna)
  • Opzione rotante per taglio tubi; supporto pallet esterno opzionale per lamiere pesanti
  • Bloccaggio manuale standard; bloccaggio pneumatico opzionale


Software e controllo
  • Software IPG precaricato e testato; HMI conforme a G-code CNC e orientata all'operatore
  • Controllo integrato di laser, movimento, trasmissione del fascio, parametri di processo e visione
  • Visualizzazione live di codice G/M con comandi di produzione per interruzione e ripresa
  • Libreria modificabile di parametri di taglio e nesting direttamente in macchina


Registrazione visiva (opzionale)
  • Sistema di visione opzionale per posizionare i tagli quando varia la posizione dei pezzi o dei riferimenti
  • Adatto per materiali pre-lavorati (lastre serigrafate, parti punzonate, componenti incisi chimicamente)
  • Compensazione automatica di deviazioni dimensionali e variazioni di posizionamento
  • Consente flussi combinati laser-punzona integrandosi con presse punzonatrici esistenti


Affidabilità e manutenzione
  • Progettazione a fibra senza specchi nella sorgente, riduce i consumabili e le operazioni di allineamento
  • Uscita stabile dei laser IPG e struttura meccanica robusta per ridurre i fermi e garantire stabilità di processo sul lungo periodo


Caractéristiques / spécifications techniques
  • Velocità massima di taglio: 1000 mm/s
  • Potenza laser: fino a 6 kW (configurabile)
  • Materiali: acciaio inox / acciaio dolce, alluminio, ottone, rame, fogli laminati
  • Campo di lavoro XYZ: 1250 x 1250 x 75 mm (rotante opzionale)
  • Precisione di posizionamento: ±25 μm; ripetibilità <10 μm
  • Carico materiale: cassetto telescopico con piano metallico; supporto pallet esterno opzionale; caricamento automatico opzionale
  • Attrezzaggio pezzi: serraggio manuale; serraggio pneumatico opzionale
  • Software di controllo: HMI conforme a G-code CNC
  • Monitor e operazione: monitor 17" con tastiera e mouse
  • Sicurezza e conformità: sicurezza laser Classe 1; certificato CE
  • Trasmissione del fascio: testa di taglio IPG; sorgente laser selezionata in base all'applicazione

Cataloghi

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.