PanoramicaLaserCube Driller è un sistema di foratura laser progettato per realizzare centinaia di fori uniformi al secondo su parti piatte di grandi dimensioni (filtri, lamiere forate). Offre un'area di processo di 1 x 1 m in un ingombro compatto di 3,0 x 3,9 m e supporta rapidi cambi di configurazione. La funzione di taglio programmabile consente la separazione o l'estrazione dei pezzi finiti.
Caratteristiche principali- Velocità di foratura: fino a 300 fori/s
- Intervallo diametro foro: 60–3500 µm (dipende dalla configurazione)
- Spessore massimo pezzo: fino a 3 mm (dipende dalla configurazione)
- Compatibile con tutti i metalli, inclusi materiali magnetici e riflettenti (rame, alluminio)
- Supporto per formati di foro multipli (tondi, esagonali, quadrati) e tipi misti nello stesso lavoro
- Processo senza contatto che richiede solo aria compressa ed elettricità
Prestazioni e affidabilità- Sorgenti laser a fibra IPG selezionate per l'applicazione per elevata qualità di fascio e velocità
- Stabilità di potenza per qualità di processo costante
- Progetto a bassa manutenzione: senza gas, senza allineamento specchi, senza consumabili
Componenti di sistema e usabilità- Base in granito per smorzamento vibrazioni e rigidità strutturale
- Motori lineari a trasmissione diretta per alta precisione di posizionamento e velocità
- Sistema di serraggio meccanico per il fissaggio dei pezzi
- Interfaccia operatore: monitor 17" con tastiera e mouse; import CAD e generazione automatica delle matrici
Applicazioni- Foratura in produzione ad alto volume di filtri industriali, pannelli forati e parti piatte di grandi dimensioni (fino a 1 x 1 m)
- Produzioni che richiedono uniformità dei fori e controllo accurato del passo
Specifiche tecniche- Campo di lavoro XY: 1000 x 1000 mm
- Area di processo: 1 x 1 m
- Precisione di posizionamento: ±25 μm
- Ripetibilità: <10 μm
- Attrezzaggio pezzi: sistema di serraggio meccanico
- Display e comandi: monitor 17" con tastiera e mouse
- Software di controllo: HMI conforme a G-code CNC
- Ingombro: 3875 L x 2200 W x 1800 H mm (tip. 3,0 x 3,9 m)
- Velocità massima di foratura: fino a 300 fori/s
- Diametro foro: 60–3500 μm (dipende dalla configurazione)
- Spessore max pezzo: fino a 3 mm (dipende dalla configurazione)
- Variazione dimensione foro: <10% del diametro
- Variazione passo foro: ±10 μm
- Sorgente laser IPG e testa di foratura IPG; integrazione laser interna o esterna