Il nuovo sistema metrologico Aspect è una piattaforma ottica rivoluzionaria, progettata per affrontare le sfide attuali e future dei dispositivi NAND 3D avanzati.
Panoramica del prodotto
La densità di memoria aumenta sia con il ridimensionamento delle coppie di strati che con l'impilamento dei livelli per pile di memoria che superano le 200 coppie. Il sistema di metrologia Aspect è stato progettato tenendo conto di queste architetture e strategie di scalatura future. La metrologia Aspect sta dimostrando prestazioni superiori a quelle dei sistemi a raggi X su diversi dispositivi dei clienti, grazie a un rivoluzionario sistema ottico a infrarossi che offre una capacità di profilazione completa per consentire un controllo critico dell'incisione e della deposizione, con la velocità e la copertura del processo richieste dai clienti.
Il sistema Aspect si avvale di un potente motore di analisi software, la tecnologia AI-Diffract™, che garantisce tempi di soluzione fino al 90% più rapidi e che amplia il software NanoDiffract®, leader del settore, sfruttando ampie capacità di apprendimento automatico e modellazione ad alta fedeltà. Il risultato è un miglioramento simultaneo delle prestazioni metrologiche e una significativa riduzione dei tempi di soluzione.
Applicazioni
- Etch, pulizia e deposizione per NAND 3D Gen7 e oltre
- Etch e implant per CIS
- Etch e implant per DRAM
- Caratterizzazione dei materiali sul dispositivo per la logica avanzata
---