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Dimensioni della memoria: 12 GB
Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 per applicazioni edge e embedded dotato dei processori Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Progettato per integrazione su scheda carrier SMARC compatibile, utilizzo
industriale e ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... b>Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge
industriale, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi embedded e applicazioni
industriali.
Highlights ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... ÷ +85 °C ( industriale)
Kits
- Engineering Sample Evaluation Kit (ES1) disponibile per avviare rapidamente il sistema, iniziare lo sviluppo e verificare
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Product Description (short)
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) per applicazioni embedded/edge che richiedono AI
on‑board, uscite multiple ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Presentazione
Modulo COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic (E59) compatibile con i processori Intel® Core™ Ultra Series 2 (codename Arrow Lake, SKU H e U). Progettato per applicazioni embedded e edge che richiedono CPU configurabili, ...
SECO
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