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Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con processori applicativi MediaTek Genio 700 Audio - 2 porte I2S Porte seriali - 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 con processori applicativi MediaTek Genio 510 Grafica GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x porta I2S Porte seriali 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia telecamera ...
SECO
computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 e processori Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compatto 50 x 82 mm progettato per applicazioni embedded industriali; memoria LPDDR5 saldata e ampie opzioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI edge, multimedia e sistemi embedded industriali.
Highlights ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge industriale, automazione, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Descrizione
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basato su Intel® Core™ Ultra Processors Series 2 (Arrow Lake) nelle varianti H e U. Progettato per applicazioni embedded che richiedono prestazioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatibile con la famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, varianti H e U). Ideale per applicazioni embedded e industriali che richiedono grafica avanzata ...
SECO
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni embedded industriali.
Punti principali
- CPU
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo compatto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con processori Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatibilità con le serie Intel N e Core i3 N305. Progettato per applicazioni embedded e industriali ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...
SECO
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