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Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...
SECO
Dimensioni della memoria: 12 GB
Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 con processori applicativi MediaTek Genio 510 Grafica GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x porta I2S Porte seriali 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia telecamera ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 per applicazioni edge e
embedded dotato dei processori Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Progettato per integrazione su scheda carrier SMARC compatibile, utilizzo industriale e ...
SECO
computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 e processori Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compatto 50 x 82 mm progettato per applicazioni
embedded industriali; memoria LPDDR5 saldata ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo μQseven® ELECTRA C72 con processori NXP i.MX 8M Mini e i.MX 8M Nano. Formato compatto 40 x 70 mm, memoria DDR4 saldata, eMMC onboard opzionale e interfacce video per applicazioni
embedded industriali.
Punti ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Descrizione
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basato su Intel® Core™ Ultra Processors Series 2 (Arrow Lake) nelle varianti H e U. Progettato per applicazioni
embedded che richiedono ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatibile con la famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, varianti H e U). Ideale per applicazioni
embedded e industriali che richiedono ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi
embedded e applicazioni industriali.
Highlights ...
SECO
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™
Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni
embedded industriali.
Punti ...
SECO
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