Microsaldatrice per chip a epossido Esec 2100 hS

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Il Die Bonder Esec 2100 hS è la terza generazione della più flessibile piattaforma ad alta velocità da 300 mm, in grado di eseguire una vasta gamma di applicazioni di attacco epossidico come QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA e LGA. È il sistema più semplice per eseguire, assistere e controllare la produzione con il risultato di un salto quantico nella produzione e nel rendimento al più basso costo di proprietà. Alla sua introduzione, questo innovativo concetto di piattaforma ha vinto il prestigioso Swiss Technology Award. Concetto di macchina all'avanguardia Monitoraggio del processo in tempo reale attraverso 4 immagini live della zona di processo Controllo costante dello stato con visualizzazione in tempo reale di wafer, strisce e caricatori Apprendimento efficiente e recupero degli errori grazie alla guida in linea sensibile al contesto Monitoraggio del processo in tempo reale attraverso 4 immagini dal vivo delle zone di processo Controllo costante dello stato con visualizzazione in tempo reale di wafer, strisce e caricatori Apprendimento efficiente e recupero degli errori grazie alla guida in linea sensibile al contesto Massima velocità con una precisione di 20 µm Tempo di ciclo pick & place molto breve grazie al rivoluzionario concetto Phi-Y che combina movimenti rotazionali e lineari Nuova struttura pick & place "light&rigid", controllo avanzato delle traiettorie e sistema di raffreddamento a liquido per garantire un'eccellente precisione alla massima velocità Precisione di piazzamento fino a 15 µm (3 sigma) utilizzando la modalità High Accuracy Scambio tool-less di parti specifiche del prodotto per un cambio di prodotto più veloce Le procedure guidate di apprendimento e impostazione e la verifica dell'apprendimento dei parametri eliminano gli errori di impostazione Il trasferimento delle ricette da una macchina all'altra permette una conversione veloce Processi caldi e freddi supportati: epossidica, saldatura, termocompressione, eutettica