Microsaldatrice per chip eutettica Datacon 2200 evo plus

multichip per flip chipper die attacha epossido

La Datacon 2200 evo plus die bonder per Multi Module Attach assembla tutti i tipi di tecnologie su una piattaforma collaudata e migliorata con caratteristiche chiave per una maggiore precisione di incollaggio e un costo di proprietà inferiore. Oltre alla flessibilità imbattuta e alle possibilità di personalizzazione completa, questa macchina evolutiva offre una maggiore precisione con stabilità a lungo termine utilizzando un nuovo sistema di telecamere e un algoritmo di compensazione termica, una maggiore velocità grazie a una nuova unità di elaborazione delle immagini e migliori capacità di camera bianca. Precisione PLUS PLUS produttività PLUS flessibilità Capacità multi-chip Flessibilità per la personalizzazione Architettura a piattaforma aperta Distributore integrato Tipi di pressione/tempo (Musashi®), Auger, Jetter disponibili Opzione di stampaggio epossidico Epossidica riempita e non riempita, ampia gamma di viscosità Piccolo ingombro, basso costo di proprietà Nuova unità di elaborazione delle immagini ad alta velocità Allineamento completo e ricerca dei difetti Geometria di riferimento predefinita e insegnamento personalizzato Cambio automatico di wafer e utensili Ciclo completamente automatico per la produzione multi-chip Fino a 7 utensili pick & place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione Possibilità di strumenti di stampaggio e di calibrazione Attacco matrice, flip chip e multi-chip in una sola macchina Prelievo matrice da: wafer, waffle pack, Gel-Pak®, alimentatore Posizionamento matrice su: substrato, barca, supporto, PCB, leadframe, wafer Processi caldi e freddi supportati: epossidico, saldatura, termocompressione, eutettico