Sistema di ispezione ottico TR7700Q TB SII

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Introduzione
Il TR7700Q TB SII è un sistema di ispezione ottica automatica (AOI) a doppia faccia che offre ispezione 3D top-view e 2D bottom-view per un'elevata copertura nella rilevazione di difetti THT, DiP e SMD. Dotato degli algoritmi AI di TRI e misure di livello metrologico, garantisce ispezioni precise e readiness per integrazione in Smart Factory.

Caratteristiche

• Ispezione 3D top-view e 2D bottom-view ad alta velocità, fino a 57 cm²/s
• Alta copertura di difetti per assemblaggi THT/DIP
• Algoritmi potenziati da IA con strumenti di programmazione intelligente
• Capacità di misura a livello metrologico
• Piattaforma pronta per Industria 4.0 e connettività MES

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go imaging
Camera top (3D): 12 Mpix; Risoluzione: 10 µm o 15 µm (dipende dalla configurazione)
Camera bottom (2D): 6.5 Mpix; Risoluzione: 10 µm o 12.5 µm (dipende dalla configurazione)
Tecnologia 3D (top): Quad digital fringe projectors
Range massimo altezza 3D: 40 mm
Illuminazione: LED True Color multi-phase

Prestazioni di imaging
Velocità massima di imaging: 57 cm²/s

Tavola di movimento & Controllo
Controllo asse X: Ballscrew + servo AC con motion controller
Controllo asse Y: Ballscrew + servo AC con motion controller
Controllo asse Z: Ballscrew + servo AC con motion controller
Risoluzione assi X-Y-Z: 1 µm

Gestione schede
Dimensione PCB max: 510 x 510 mm
Spessore PCB: 0.5 - 6 mm
Peso PCB max: 3 kg (opzionale: 5 kg)
Spazio superiore: 50 mm
Spazio inferiore: 40 mm
Altezza convogliatore/inlinea: 880 - 920 mm (opzionale: 940 - 965 mm) — Compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione

• Difetti componenti: Mancante; Tombstoning; Billboarding; Polarità; Rotazione; Shift; Marcatura errata (OCV); Difettoso; Capovolto; Componente extra; Corpo estraneo; Componente sollevato
• Difetti THT: Mancante; Posizione; Difetti di saldatura; Pinhole; Blowhole; Altezza pin; Angolo pin; Offset pin; Bridging; Wetting
• Difetti giunzione di saldatura: Altezza filetto; Volume saldatura %; Eccesso di saldatura; Saldatura insufficiente; Bridging; Pin through-hole; Lead sollevato; Graffio/contaminazione gold finger

Dimensioni
LxPxA: 1200 x 2020 x 2000 mm (torre di segnalazione non inclusa; altezza torre 488 mm)
Peso: 1720 kg

Configurazioni & Opzioni
Configurazioni: 1) Top 12 MP 10 µm / Bottom 6.5 MP 10 µm; 2) Top 12 MP 15 µm / Bottom 6.5 MP 12.5 µm.
Opzionali: Asse Z per ispezione bottom-up; modulo encoder lineare; doppia ballscrew + servo motor.

Smart Factory & Software
Algoritmi IA e misure di livello metrologico per ispezione di precisione. Pronto per Smart Factory: supporta connettività MES e standard IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852.

Specifiche tecniche

• Brand: TRI (Test Research, Inc.)
• Modello: TR7700Q TB SII
• Velocità max di imaging: 57 cm²/s
• Camera top: 12 Mpix (10 µm o 15 µm)
• Camera bottom: 6.5 Mpix (10 µm o 12.5 µm)
• Range altezza 3D max: 40 mm
• Tecnologia 3D: Quad digital fringe projectors (top)
• Illuminazione: LED True Color multi-phase
• Risoluzione assi X-Y-Z: 1 µm
• Dimensione PCB max: 510 x 510 mm
• Spessore PCB: 0.5 - 6 mm
• Peso PCB max: 3 kg (opzionale 5 kg)
• Spazio top: 50 mm; spazio bottom: 40 mm
• Altezza convogliatore inline: 880 - 920 mm (opzionale 940 - 965 mm)
• Dimensioni (LxPxA): 1200 x 2020 x 2000 mm
• Peso: 1720 kg
• Supporta standard: IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852
• Ispezione assistita da IA e misure di livello metrologico