Sistema di ispezione ottico TR7700L SIII Plus

a cameraautomatizzatodi saldatura

Introduzione
Il TR7700L SIII Plus è l'ultima generazione delle soluzioni AOI di TRI per l'ispezione PCB, offrendo ispezione multifase ad alta precisione alla velocità di produzione. Il sistema combina una camera colore ultra‑veloce, un nastro intelligente auto‑conducente e una GUI aggiornata per consentire programmazione rapida, gestione ottimizzata delle schede e integrazione in linea con supporto per programmazione offline. L'algoritmo colore di TRI con illuminazione multifase aumenta la copertura dei difetti riducendo le false chiamate.

Funzionalità

• AOI multifase ad alta precisione e velocità piena
• GUI aggiornata per programmazione rapida e editing offline
• Nastro automatico intelligente per ridurre i tempi di carico/scarico
• Algoritmo colore avanzato con fasi RGB+W per maggiore accuratezza

Sistema ottico
Metodo di imaging: Dynamic Imaging
Camera superiore: camera colore ad alta velocità 4 o 12 Mpix
Risoluzione di imaging: 5,5 µm o 10 µm (impostazione di fabbrica). Nota: la configurazione 4 MP supporta 10 µm; 12 MP supporta 5,5 µm.
Illuminazione: LED RGB+W multi‑fase
Tecnologia 3D: sensori laser 3D singoli o doppi (opzionale)
Portata 3D max: @5,5 µm: 2 mm
@10 µm: 4 mm
Nota: la portata dipende da dimensioni della scheda, layout e configurazione laser

Prestazioni di ispezione
Velocità di imaging: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s
@10 µm 2D = 60 cm²/s
@5,5 µm 2D+3D (opzionale): 4–10 cm²/s
@10 µm 2D+3D (opzionale): 27–39 cm²/s
Nota: la produttività dipende da dimensioni della scheda, layout e configurazione 3D opzionale

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: Vite a ricircolo di sfere + servo AC
Controllo asse Y: Vite a ricircolo di sfere + servo AC
Controllo asse Z: N/A
Risoluzione assi X‑Y: 1 µm

Gestione schede
Dimensione PCB max: 765 x 610 mm
Spessore PCB: 0,6–5 mm
Peso PCB max: standard 3 kg (opzioni: 5 / 12 kg)
Spazio superiore: 25 mm
Spazio inferiore: 40 mm
Spazio bordo: 3 mm (4 / 5 mm opzionale)
Convogliatore: altezza inline 880–920 mm; compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione

• Controlli componenti: mancante, tombstoning, billboarding, polarità, rotazione, spostamento, marcatura errata (OCV), difettoso, capovolto, componente extra, materiale estraneo
• Controlli saldatura: eccesso di saldatura, insufficiente saldatura, ponticellatura, pin through‑hole, piedino sollevato, golden finger, graffio/contaminazione

Dimensioni
LxPxA: 1365 x 1720 x 1710 mm (esclusa torre segnale; altezza torre 520 mm)
Peso: 1005 kg

Specifiche tecniche

• Modello: TR7700L SIII Plus
• Metodo di imaging: Dynamic Imaging
• Camera top: 4 o 12 Mpix camera colore ad alta velocità
• Risoluzione imaging: 5,5 µm o 10 µm (impostazione di fabbrica)
• Illuminazione: LED RGB+W multi‑fase
• 3D: sensori laser 3D singoli/doppi (opzionale); portata 3D max @5,5 µm: 2 mm; @10 µm: 4 mm
• Velocità imaging: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s; @10 µm 2D = 60 cm²/s; 2D+3D opzionale dipende dalla configurazione
• Movimento: Vite a ricircolo di sfere + servo AC (X/Y); risoluzione X‑Y 1 µm
• Dimensione PCB max: 765 x 610 mm
• Spessore PCB: 0,6–5 mm
• Peso PCB max: standard 3 kg (opzioni 5 / 12 kg)
• Spazi: Superiore 25 mm; Inferiore 40 mm; Bordo 3 mm (4 / 5 mm opzionale)
• Altezza convogliatore: inline 880–920 mm; compatibile SMEMA
• Capacità d'ispezione: rilevamento completo di difetti componenti e saldatura inclusi OCV marcatura errata, tombstoning, ponticellatura, eccesso/insufficienza saldatura, piedini sollevati, materiale estraneo
• Dimensioni (macchina): 1365 x 1720 x 1710 mm (esclusa torre segnale)
• Peso (macchina): 1005 kg