Sistema di ispezione CMOS TR7700QM SII

digitalea camera3D

Introduzione
Il TR7700QM SII è basato su una piattaforma ad alta precisione con risoluzione 5,5 μm e sistema di imaging 12 MP, progettato per ispezioni nel settore dei semiconduttori e del packaging. Questo AOI 3D Stop-and-Go ispeziona wire bond, die bond, componenti SMD, bump e giunzioni di saldatura. Le capacità di metrologia e gli algoritmi di ispezione flessibili migliorano precisione e rilevamento dei difetti.

Caratteristiche

• Progettato per ispezione in tecnologie semiconduttori e packaging
• Risoluzione 5,5 μm per ispezione di livello metrologico
• Pronto per ispezionare in pochi minuti con la Smart Programming di TRI
• Multiple tecnologie 3D per copertura completa

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go
Camera top: 12 MP camera ad alta velocità
Camera angolare: N/A
Risoluzione di imaging: 5,5 μm
Illuminazione: LED True Color multifase, illuminazione coaxiale
Tecnologia 3D: proiettori a frange digitali quadrupli
Range 3D max.: 20 mm

Prestazioni di ispezione
Velocità di imaging: fino a 7,7 cm²/sec

Tavola di movimento & Controllo
Controllo asse X: ricircolo di sfere + servomotore AC con controller di movimento
Controllo asse Y: ricircolo di sfere + servomotore AC con controller di movimento
Controllo asse Z: ricircolo di sfere + servomotore AC con controller di movimento
Risoluzione assi X-Y: 1 μm (con encoder lineare opzionale)

Gestione PCB
Dimensione PCB max: 400 x 330 mm
Spessore PCB: 0,6 - 5 mm
Peso PCB max: 3 kg
Spazio superiore: 20 mm
Spazio inferiore: 40 mm
Spazio bordo: 3 mm (opzionale 5 mm)
Altezza convogliatore: 880 - 920 mm

Funzioni di ispezione
Componente

• Mancante
• Tombstoning
• Billboarding
• Polarità
• Rotazione
• Spostamento
• Marcatura errata (OCV)
• Difettoso
• Capovolto
• Componente in eccesso
• Materiale estraneo
• Componente sollevato

Saldatura

• Altezza filetto di saldatura
• Volume di saldatura %
• Eccesso di saldatura
• Scarsa saldatura
• Ponte
• Perni through-hole
• Gamba sollevata
• Graffi/contaminazione golden finger

Dimensioni
LxPxA: 1000 x 1460 x 1650 mm
Nota: non include torre di segnalazione; altezza torre 515 mm
Peso: 785 kg

Specifiche tecniche

• Modello: TR7700QM SII
• Risoluzione imaging: 5,5 μm
• Camera top: 12 MP camera ad alta velocità
• Metodo di imaging: Stop-and-Go
• Tecnologia 3D: proiettori a frange digitali quadrupli
• Range 3D max.: 20 mm
• Illuminazione: LED True Color multifase, illuminazione coaxiale
• Velocità di imaging: fino a 7,7 cm²/sec
• Risoluzione assi X-Y: 1 μm (con encoder lineare opzionale)
• Controllo movimento: ricircolo di sfere + servomotore AC con controller di movimento (X/Y/Z)
• Dimensione PCB max: 400 x 330 mm
• Spessore PCB: 0,6 - 5 mm
• Peso PCB max: 3 kg
• Spazio sup. / inf.: 20 mm / 40 mm
• Spazio bordo: 3 mm (opzionale 5 mm)
• Altezza convogliatore: 880 - 920 mm
• Dimensioni complessive (LxPxA): 1000 x 1460 x 1650 mm
• Peso: 785 kg