Sistema di ispezione ottico TR7700 SII Plus

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Panoramica
Il TR7700 SII Plus è il primo AOI ibrido al mondo, progettato per l'ispezione inline flessibile delle PCBAs. Può operare in modalità Stop-and-Go e Dynamic Imaging per ottimizzare il rilevamento dei difetti in base alla complessità del prodotto e alla velocità produttiva. Selezionare la modalità di ispezione in base alle esigenze della linea.

Caratteristiche principali

• Ispezione ibrida Stop-and-Go o Dynamic Imaging
• Interfaccia di programmazione intelligente e semplice per setup rapido delle ricette
• Rapido cambio formato con nastro trasportatore automatico intelligente
• Ispezione di corpi estranei e componenti extra
• Risoluzioni selezionabili: 6 µm, 10 µm, 15 µm; opzioni camera fino a 12 Mpix

Sistema ottico (AOI)

• Metodo di imaging: Dynamic Imaging o Stop-and-Go (configurabile)
• Camera superiore: 4 / 9 / 12 Mpix camera colore ad alta velocità (opzione di fabbrica)
• Illuminazione: LED multi-phase RGB+W
• 3D: Non applicabile
• Risoluzioni di imaging: 6 µm, 10 µm, 15 µm

Prestazioni di ispezione

• 4 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 60 cm²/sec
• 4 Mpix @ 15 µm Dynamic Imaging: 120 cm²/sec
• 9 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 72 cm²/sec
• 12 Mpix @ 6 µm Dynamic Imaging: 40 cm²/sec
• Stop-and-Go (4 Mpix): fino a 4,5 FOV/sec

Movimento e controllo

• Assi X/Y: viti a ricircolo di sfere con azionamenti servomotore AC
• Risoluzione assi X-Y: 1 µm

Gestione schede

• Dimensione massima PCB (10/15 µm): 510 x 460 mm
• Dimensione massima PCB (6 µm): 400 x 400 mm
• Versione DL: 510 x 310 mm x 2 corsie o 510 x 590 mm x 1 corsia (10/15 µm); 400 x 310 mm x 2 corsie o 400 x 400 mm x 1 corsia (6 µm)
• Spessore PCB: 0,6–5 mm
• Peso massimo PCB: 3 kg
• Clearance superiore: 25 mm (48 mm opzionale per 4 Mpix)
• Clearance inferiore: 40 mm (100 mm opzionale)
• Clearance bordo: 3 mm (5 mm opzionale)
• Trasportatore: Inline, altezza 880–920 mm, compatibile SMEMA

Capacità di ispezione
Difetti componenti rilevati:

• Assenza
• Tombstoning
• Billboarding
• Polarità
• Rotazione
• Spostamento
• Marcatura errata (OCV)
• Difettoso
• Rovesciato
• Componente in eccesso
• Materiale estraneo

Difetti di saldatura rilevati:

• Eccesso di saldatura
• Saldatura insufficiente
• Ponte (bridging)
• Perni through-hole
• Gamba sollevata
• Golden finger
• Grafo/contaminazione

Dimensioni e peso

• Unità singola LxPxA: 1000 x 1400 x 1650 mm
• Unità DL LxPxA: 1000 x 1500 x 1650 mm
• Peso: singola 600 kg / DL 650 kg

Applicazioni

• AOI inline per produzione SMT e assemblaggi a tecnologia mista
• Controllo qualità per produzioni ad alto mix e basso volume

Specifiche tecniche (sintesi)

• Modello: TR7700 SII Plus
• Opzioni camera superiore: 4 / 9 / 12 Mpix
• Risoluzioni di imaging: 6 µm, 10 µm, 15 µm
• Illuminazione: LED multi-phase RGB+W
• Controllo movimento: viti a ricircolo di sfere + servomotore AC (X e Y)
• Dimensione massima PCB: fino a 510 x 460 mm (10/15 µm) o 400 x 400 mm (6 µm)
• Spessore PCB: 0,6–5 mm
• Peso massimo PCB: 3 kg