Sistema di ispezione ottico TR7700 SIII DT

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INTRODUZIONE
Il TR7700 SIII DT è un sistema AOI da banco per l'ispezione precisa dei PCB prima e dopo il riflusso. Utilizza illuminazione RGB+W multi‑fase e software di ispezione di nuova generazione per consentire una programmazione rapida nelle linee con cambi frequenti e ridurre i falsi allarmi grazie ad algoritmi avanzati.

CARATTERISTICHE PRINCIPALI

• Soluzione AOI da banco per ispezione pre e post‑riflusso
• Programmazione rapida e intuitiva, conforme agli standard IPC
• Illuminazione RGB+W multi‑fase combinata con algoritmi avanzati per minimizzare i falsi positivi
• Disponibile nelle varianti standard e L per diverse dimensioni PCB

SISTEMA OTTICO (AOI)
Metodo di imaging: Dynamic Imaging
Fotocamera superiore: 4 Mpix
Risoluzione di imaging: 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
Illuminazione: LED RGB+W multi‑fase
Tecnologia 3D: N/A

PRESTAZIONI DI ISPEZIONE
Velocità di imaging: 4 Mpix @ 10 µm: 60 cm²/sec
4 Mpix @ 12.5 µm: 120 cm²/sec

TAVOLA DI MOVIMENTO E CONTROLLO
Controllo asse X: Vite a ricircolo di sfere + servocontrollore AC
Controllo asse Y: Vite a ricircolo di sfere + servocontrollore AC
Controllo asse Z: N/A
Risoluzione asse X-Y: 1 µm

GESTIONE DELLA SCHEDA
Dimensione max PCB: TR7700 SIII DT: 330 x 250 mm
TR7700L SIII DT: 510 x 460 mm
Spessore PCB: fino a 3 mm
Peso max PCB: 3 kg
Interasse superiore: 25 mm (48 mm opzionale)
Interasse inferiore: TR7700 SIII DT: 100 mm; TR7700L SIII DT: 50 mm
Margine bordo: 3 mm
Trasportatore: Manuale

FUNZIONI DI ISPEZIONE

• Controlli componenti: mancante, tombstoning, billboarding, polarità, rotazione, spostamento, marcatura errata (OCV), difettoso, capovolto, componente extra, materiale estraneo
• Controlli saldature: eccesso di saldatura, carenza di saldatura, bridging, pin through-hole, lead sollevato, golden finger, graffi/contaminazione

DIMENSIONI E PESO
WxDxH: TR7700 SIII DT: 860 x 1100 x 1350 mm; TR7700L SIII DT: 980 x 1345 x 1490 mm
Peso: TR7700 SIII DT: 340 kg; TR7700L SIII DT: 385 kg

INFORMAZIONI AGGIUNTIVE
Risoluzione fotocamera superiore: 4 Mpix. Opzioni di risoluzione di fabbrica: 10 µm e 15 µm. L'illuminazione RGB+W multi‑fase supporta workflow di ispezione multi‑fase. Il sistema è progettato per una programmazione rapida su linee con cambi frequenti e riduce i falsi allarmi tramite elaborazione avanzata delle immagini. Configurazioni opzionali disponibili per interasse superiore esteso e gestione di PCB di dimensioni maggiori.

SPECIFICHE TECNICHE

• Modello: TR7700 SIII DT (standard), TR7700L SIII DT (variante L)
• Metodo di imaging: Dynamic Imaging
• Fotocamera superiore: 4 Mpix
• Risoluzione di imaging: 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
• Illuminazione: LED RGB+W multi‑fase
• Velocità di imaging: 60 cm²/sec @ 10 µm; 120 cm²/sec @ 12.5 µm
• Risoluzione X-Y: 1 µm
• Controllo movimento: Vite a ricircolo di sfere + servocontrollore AC (X, Y)
• Dimensione max PCB: 330 x 250 mm (standard); 510 x 460 mm (variante L)
• Spessore PCB: fino a 3 mm
• Peso max PCB: 3 kg
• Interasse superiore: 25 mm (48 mm opzionale)
• Interasse inferiore: 100 mm (modello standard)
• Margine bordo: 3 mm
• Trasportatore: Manuale
• Dimensioni (WxDxH): 860 x 1100 x 1350 mm (standard)
• Peso: 340 kg (standard)
• Video: Video panoramica del prodotto disponibile