Sistema di ispezione ottico TR7700 SIII Ultra

a visione videoa camera3D

Introduzione
Il TR7700 SIII Ultra è un sistema di ispezione ottica automatizzata (AOI) ad alto volume per l'ispezione inline delle PCB. Costruito su una piattaforma meccanica potenziata, supporta protocolli Industry 4.0 come IPC-CFX, IPC-Hermes-9852 e IPC-DPMX.

Caratteristiche principali

• Velocità di ispezione fino a 120 cm²/sec (dipende dalla configurazione)
• Impostazione rapida con TRI Smart Programming per ridurre i tempi di cambio
• Accuratezza di livello metrologico per misure di componenti e saldature
• Maggiore stabilità meccanica con controllo di movimento ballscrew + servo AC (X/Y/Z)
• Pronto per loop chiuso con capacità di feedback e feedforward
• Integrazione smart factory con SPC in tempo reale e tracciabilità

Sistema ottico
Metodo di imaging: Dynamic Imaging
Opzioni camera superiore: 4 MP / 9 MP / 12 MP color ad alta velocità
Risoluzioni di imaging (impostazioni di fabbrica): 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm
Illuminazione: LED RGB+W multi-fase
Tecnologia 3D: sensore laser 3D (standard sui modelli 3D)

Prestazioni di ispezione
Esempi di velocità per camera/risoluzione:
4 MP @ 10 µm: fino a 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: fino a 120 cm²/sec
9 MP @ 10 µm: fino a 80 cm²/sec
12 MP @ 5,5 µm: fino a 32 cm²/sec
12 MP @ 6 µm: fino a 37 cm²/sec

Tavola di movimento e controllo
Assi X/Y/Z: ballscrew + servo AC con controller di movimento
Risoluzione assi X-Y: 1 µm
Risoluzione asse Z: (non specificata)

Gestione schede
Dimensione massima PCB varianti: TR7700 SIII Ultra (3D): 510 x 460 mm; TR7700M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 510 x 310 mm x 2 lanes oppure 510 x 590 mm x 1 lane
Spessore PCB: 0,6–5 mm
Peso massimo PCB: standard 3 kg (opzionale 5 kg / 12 kg)
Spazio superiore: 25 mm (opzionale 48 mm)
Spazio inferiore: 40 mm
Spazio bordo: 3 mm (opzionale 4 mm / 5 mm)
Altezza nastro inline: 880–920 mm (opzionale compatibile SMEMA 940–965 mm)

Funzioni di ispezione

• Difetti componenti: assente, tombstoning, billboarding, polarità, rotazione, spostamento, marcatura errata (OCV), difettoso, capovolto, componente extra, materiale estraneo
• Difetti saldature: eccesso di saldatura, insufficiente, ponticello, pin through-hole, piedino sollevato, problemi golden finger, graffi/contaminazione

Dimensioni e peso
WxDxH varianti: TR7700 SIII Ultra (3D): 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7700M SIII Ultra: 1250 x 1888 x 1710 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 1100 x 1820 x 1710 mm (esclusa torre segnalazione)
Peso: TR7700 SIII Ultra (3D): 940 kg; TR7700M SIII Ultra: 992 kg; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 960 kg

Specifiche tecniche

• Modello: TR7700 SIII Ultra
• Metodo di imaging: Dynamic Imaging
• Opzioni camera superiore: 4 MP / 9 MP / 12 MP color ad alta velocità
• Risoluzioni disponibili: 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
• Illuminazione: LED RGB+W multi-fase
• Sensor 3D: sensore laser 3D (standard per modelli 3D)
• Velocità massima riportata: fino a 120 cm²/sec (4 MP @ 15 µm)
• Risoluzione assi X-Y: 1 µm
• Controllo movimento: ballscrew + servo AC con controller di movimento (X/Y/Z)
• Dimensioni massime PCB e configurazioni DL come indicato sopra
• Intervallo spessore PCB: 0,6–5 mm
• Peso massimo PCB: standard 3 kg (opzionale 5 kg / 12 kg)
• Spazio superiore: 25 mm (opzionale 48 mm)
• Spazio inferiore: 40 mm
• Spazio bordo: 3 mm (opzionale 4 mm / 5 mm)
• Altezza nastro inline: 880–920 mm (opzionale SMEMA compatibile 940–965 mm)