Sistema di ispezione ottico TR7500 SIII Ultra

laserCMOSa visione video

Introduzione
Il TR7500 SIII Ultra integra ispezione laterale multi‑camera, algoritmi opzionali di rilevamento difetti basati su IA e misure di livello metrologico per ispezioni PCB ad alta precisione. Progettato per linee SMT, il sistema migliora il rilevamento di ponti interni e difetti nascosti e supporta la connettività Industry 4.0 per il controllo inline del processo.

Caratteristiche

• Vista laterale multi‑angolo per copertura completa dei difetti
• Algoritmi di rilevamento difetti con IA (opzionale)
• Misure metrologiche con TRI AOM (opzionale)
• Misurazione 3D del profilo tramite modulo laser (opzionale)
• Programmazione intelligente per impostazione rapida e gestione ricette
• Pronto per Smart Factory / Industry 4.0

Sistema ottico
Metodo di imaging: Dynamic Imaging
Fotocamera superiore: fotocamera colore ad alta velocità 4 MP
Fotocamere angolate: 4 fotocamere laterali angolate
Risoluzione di imaging: 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
Illuminazione: LED RGB+W multi‑fase
Tecnologia 3D: sensore laser 3D (opzionale)
Campo 3D max: N/A

Prestazioni d'ispezione
Velocità di imaging: 4 MP @ 10 µm: fino a 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: fino a 120 cm²/sec

Tavola di movimento & Controllo
Controllo asse X: viti a ricircolo di sfere + servo AC con controller di movimento
Controllo asse Y: viti a ricircolo di sfere + servo AC con controller di movimento
Controllo asse Z: viti a ricircolo di sfere + servo AC con controller di movimento
Risoluzione assi X‑Y: 1 µm

Gestione schede
Dimensione PCB max (varianti): TR7500 SIII Ultra: 510 x 460 mm; TR7500M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 510 x 310 mm x 2 corsie o 510 x 590 mm x 1 corsia
Spessore PCB: 0,6 – 5 mm
Peso max PCB: 3 kg (opzionale 5 kg)
Spazio superiore: 25 mm (opzionale 48 mm)
Spazio inferiore: 40 mm
Spazio bordo: 3 mm (opzionale 4 mm / 5 mm)
Altezza convogliatore / inline: 880 – 920 mm (opzionale 940 – 965 mm compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione

• Difetti componenti rilevati: Mancante, Tombstoning, Billboarding, Polarità, Rotazione, Spostamento, Marcatura errata (OCV), Difettoso, Montaggio capovolto, Componente extra, Corpo estraneo
• Difetti di saldatura rilevati: Eccesso di saldatura, Mancanza di saldatura, Ponticello, Pin through‑hole, Piede sollevato, Golden Finger, Graffio / Contaminazione

Dimensioni
LxPxA (varianti): TR7500 SIII Ultra: 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7500M SIII Ultra: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 1365 x 1720 x 1710 mm (esclusa torre segnalazione)
Peso: TR7500 SIII Ultra: 940 kg; TR7500M SIII Ultra: 992 kg; TR7500 SIII Ultra DL: 960 kg

Specifiche / Note

• Modello: TR7500 SIII Ultra
• Metodo di imaging: Dynamic Imaging
• Fotocamera superiore: 4 MP colore ad alta velocità
• Fotocamere angolate: 4 fotocamere inclinate (vista laterale multi‑angolo)
• Risoluzione di imaging: 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
• Illuminazione: LED RGB+W multi‑fase
• Opzione 3D: sensore laser 3D (opzionale)
• Velocità di imaging: fino a 60 cm²/sec @ 10 µm; fino a 120 cm²/sec @ 15 µm
• Controllo movimento: viti a ricircolo di sfere + servo AC con controller (X/Y/Z)
• Risoluzione assi X‑Y: 1 µm
• Dimensione PCB max (varianti): vedere Gestione schede
• Spessore PCB: 0,6 – 5 mm
• Peso max PCB: 3 kg (opzionale 5 kg)
• Spazi e altezza inline: vedere Gestione schede
• Difetti rilevati: vedere Funzioni di ispezione
• Opzionale: algoritmi IA, metrologia TRI AOM e modulo laser 3D; alcune capacità meccaniche e spazi disponibili come opzioni