Sistema di ispezione ottico TR7700QB SII

a camera3Dautomatizzato

Introduzione
Il TR7700QB SII è un sistema di ispezione ottica automatica (AOI) 3D in vista inferiore che offre una risoluzione di 15 μm con una camera ad alta velocità da 12 MP. Progettato per ispezioni ad alta copertura di componenti through-hole (THT) e package in linea doppia (DIP), fornisce misurazioni di livello metrologico e supporta lo scambio dati per l'integrazione MES.

Caratteristiche

• AOI 3D vista inferiore ad alta velocità fino a 57 cm²/sec
• Programmazione intelligente per una rapida configurazione del processo
• Copertura difetti completa per assemblaggi THT/DIP
• Ispezione di livello metrologico per misure dimensionali precise

Sistema ottico
Metodo di acquisizione: Stop-and-Go
Camera: camera ad alta velocità 12 MP
Risoluzione di imaging: 15 μm
Illuminazione: LED True Color multi-fase
Tecnologia 3D: proiettori di frange digitali quadrupli
Intervallo 3D massimo: 20 mm

Prestazioni di ispezione
Velocità di imaging massima: fino a 57 cm²/sec (dipende dalla distribuzione dei componenti)

Tavola di movimento e controllo
Controllo assi X/Y/Z: viti a sfere con servo AC e controller di movimento
Risoluzione assi X-Y: 1 μm

Gestione schede
Dimensione PCB massima: 510 x 510 mm
Spessore PCB: 0,5 - 6 mm
Peso PCB massimo: 3 kg (opzionale 5 kg / 15 kg)
Spazio superiore: 100 mm
Opzioni spazio inferiore: 40 / 70 / 90 mm
Spazio bordo: 3 mm (opzionale 5 mm)
Altezza nastro/inlinea: 880 - 920 mm (opzionale 950 ± 20 mm)

Funzioni di ispezione

• Componente: Mancante, Tombstoning, Billboarding, Polarità, Rotazione, Spostamento, Marcatura errata (OCV), Difetto, Capovolto, Componente extra, Corpo estraneo, Componente sollevato, Ponte, Altezza pin
• Difetti THT: Mancante, Posizione, Difetti di saldatura, Poro, Soffiatura, Altezza pin, Angolo pin, Offset pin, Ponte, Bagnatura
• Saldatura: Altezza filetto, % volume saldatura, Saldatura in eccesso, Saldatura insufficiente, Ponte, Pin through-hole, Pin sollevato, Graffio/contaminazione golden finger

Dimensioni
Ingombro (L×P×A): 1100 x 1730 x 1585 mm (altezza torre segnalazione 515 mm non inclusa)
Peso: 1030 kg

Specifiche tecniche

• Modello: TR7700QB SII
• Risoluzione di imaging: 15 μm
• Camera: camera ad alta velocità 12 MP
• Metodo di imaging: Stop-and-Go
• Illuminazione: LED True Color multi-fase
• Tecnologia 3D: proiettori di frange digitali quadrupli
• Intervallo 3D massimo: 20 mm
• Velocità massima di imaging: fino a 57 cm²/sec (a seconda della distribuzione dei componenti)
• Risoluzione assi X-Y: 1 μm
• Controllo movimento: Vite a sfere + Servo AC con controller di movimento (X/Y/Z)
• Dimensione PCB massima: 510 x 510 mm
• Gamma spessore PCB: 0,5 - 6 mm
• Peso PCB massimo: 3 kg (opzionale 5 kg / 15 kg)
• Spazio superiore: 100 mm
• Opzioni spazio inferiore: 40 / 70 / 90 mm
• Spazio bordo: 3 mm (opzionale 5 mm)
• Altezza nastro inline: 880 - 920 mm (opzionale 950 ± 20 mm)
• Dimensioni (L×P×A): 1100 x 1730 x 1585 mm
• Peso: 1030 kg