Sistema di ispezione ottico TR7700QC SII

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Introduzione
Il TR7700QC SII è un sistema di ispezione 3D AOI progettato per linee di produzione elettronica. Offre funzioni essenziali di ispezione ottica automatizzata per la verifica di componenti e saldature, supporta la programmazione flessibile secondo IPC‑610 e si integra in ambienti Smart Factory.

Caratteristiche principali

• 3D AOI per ispezione di componenti e giunzioni di saldatura
• Programmazione user‑friendly con algoritmi IPC‑610 flessibili
• Velocità di ispezione fino a 57 cm²/s (in base alla risoluzione)
• Ispezione di componenti alti con intervallo 3D fino a 40 mm
• Illuminazione LED True Color multi‑fase e proiettori a frange digitali quadrupli per misure 3D precise

Sistema ottico (sintesi)
Metodo di imaging: Stop-and-Go
Fotocamera superiore: Fotocamera ad alta velocità 12 MP
Risoluzioni di imaging (fabbrica): 10 µm / 12 µm / 15 µm
Illuminazione: LED True Color multi‑fase
Tecnologia 3D: Proiettori a frange digitali quadrupli
Intervallo 3D max.: 40 mm

Prestazioni di ispezione
Velocità di imaging:
@ 10 µm: 25 cm²/s
@ 12 µm: 37 cm²/s
@ 15 µm: 57 cm²/s

Tavola di movimento & controllo
Controllo X / Y / Z: Vite a sfere + servomotore AC con controller di movimento
Risoluzione assi X‑Y: 1 µm

Gestione schede
Dimensioni PCB max (per modello):
TR7700QC SII: 510 x 460 mm
TR7700MQC SII: 660 x 690 mm
TR7700L QC SII: 765 x 610 mm (extra‑large 2.000 x 610 mm disponibile tramite personalizzazione e modalità multi‑stage)
TR7700QC SII DL: 510 x 310 mm x 2 corsie, 510 x 590 mm x 1 corsia
Spessore PCB: 0,6–5 mm
Peso PCB max: tip. 3 kg (opzionale 5 kg; alcune varianti fino a 12 kg)
Distanza libera superiore: 50 mm; inferiore: 40 mm; bordo: 3 mm (opzionale 4 / 5 mm)
Altezza nastro inline: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione

• Difetti componenti: Mancante, Tombstoning, Billboarding, Polarità, Rotazione, Spostamento, Marcatura errata (OCV), Difettoso, Capovolto, Componente extra, Corpo estraneo, Componente sollevato
• Difetti saldatura: Altezza filetto, % volume saldatura, Saldatura in eccesso, Saldatura insufficiente, Ponticello, Pin through‑hole, Lead sollevato, Graffio/contaminazione Golden Finger

Dimensioni & peso (per modello)
LxPxA:
TR7700QC SII: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700MQC SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7700L QC SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700QC SII DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Nota: altezza torre segnale (515 mm) non inclusa
Peso:
TR7700QC SII: 910 kg
TR7700MQC SII: 992 kg
TR7700L QC SII: 1025 kg
TR7700QC SII DL: 960 kg

Note aggiuntive
Risoluzioni di imaging di fabbrica: 10 µm / 12 µm / 15 µm. Proiettori a frange digitali quadrupli per misure 3D e illuminazione LED True Color multi‑fase. Supporta la programmazione di algoritmi IPC‑610 flessibili e l'integrazione Smart Factory.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7700QC SII
• Metodo di imaging: Stop-and-Go
• Fotocamera superiore: 12 MP fotocamera ad alta velocità
• Risoluzioni di imaging (fabbrica): 10 µm, 12 µm, 15 µm
• Illuminazione: LED True Color multi‑fase
• Tecnologia 3D: Proiettori a frange digitali quadrupli
• Intervallo 3D max (ispezione componenti alti): 40 mm
• Velocità di imaging: 25 / 37 / 57 cm²/s (10 / 12 / 15 µm rispettivamente)
• Controllo movimento: Vite a sfere + servomotore AC con controller di movimento (X, Y, Z)
• Risoluzione asse X‑Y: 1 µm
• Opzioni dimensione PCB max: 510×460 mm; 660×690 mm; 765×610 mm; configurazioni DL come descritto sopra
• Spessore PCB: 0,6–5 mm
• Peso PCB max: tip. 3 kg (opzionale 5 kg; alcune varianti fino a 12 kg)
• Distanze libere: Alto 50 mm; Basso 40 mm; Bordo 3 mm (opzionale 4 / 5 mm)
• Altezza nastro inline: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm compatibile SMEMA)
• Dimensioni e peso per modello: vedere tabella sopra
• Difetti componenti e difetti di saldatura rilevati: vedere funzioni di ispezione