Sistema di ispezione ottico TR7700QH SII

automatizzatovideodi saldatura

Introduzione
La serie TR7700QH SII è un sistema AOI 3D ultra ad alta velocità in grado di ispezionare fino a 80 cm²/sec mantenendo ripetibilità metrologica (Gauge R&R). Integra Smart Programming, algoritmi IA e capacità di misura metrologica. La piattaforma supporta standard Smart Factory come IPC-CFX e IPC-HERMES (IPC-HERMES-9852).

Caratteristiche

• Fotocamera ultra‑veloce: fino a 80 cm²/sec
• Misurazioni di livello metrologico
• Algoritmi basati su IA con Smart Programming
• Piattaforma pronta per Industry 4.0: supporto IPC-CFX e IPC-HERMES

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go
Fotocamera superiore: fotocamera ad alta velocità 12 MP / 21 MP
Fotocamera angolare: N/A
Risoluzione di imaging: 12 µm, 15 µm, 18 µm (impostazioni di fabbrica). 18 µm disponibile per TR7700QH SII; 12 µm disponibile per TR7700QH SII & TR7700QH SII DL
Illuminazione: LED True Color multifase
Tecnologia 3D: proiettori a frange digitali quadrupli
Campo 3D max.: 40 mm

Prestazioni di ispezione
Velocità d'imaging: 12 MP @ 18 µm: 70 cm²/sec; 21 MP @ 12 µm: 60 cm²/sec; 21 MP @ 15 µm: 80 cm²/sec

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: Vite a ricircolo di sfere + servo AC con controller di movimento
Controllo asse Y: Vite a ricircolo di sfere + servo AC con controller di movimento
Controllo asse Z: Vite a ricircolo di sfere + servo AC con controller di movimento
Risoluzione asse X-Y: 1 µm

Gestione schede
Dimensione PCB max: TR7700QH SII: 510 x 510 mm; TR7700QH SII DL: 510 x 310 mm x 2 corsie, 510 x 590 mm x 1 corsia; TR7700L QH SII: 765 x 610 mm
Spessore PCB: 0,5 - 6 mm
Peso PCB max: TR7700QH SII (DL): 3 kg (opzionale: 5 kg); TR7700L QH SII: 3 kg (opzionale: 5 kg / 12 kg)
Altezza libera superiore: 50 mm
Altezza libera inferiore: 40 mm
Altezza libera bordo: TR7700QH SII (DL): 3 mm (opzionale: 4 mm / 5 mm); TR7700L QH SII: 3 mm (opzionale: 5 mm)
Altezza nastro / inline: 880 – 920 mm (opzionale: 925–965 mm). Compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione
Controlli componenti: mancante, tombstoning, billboarding, polarità, rotazione, spostamento, marcatura errata (OCV), difettoso, capovolto, componente extra, materiale estraneo, componente sollevato
Controlli saldatura: altezza filetto di saldatura, % volume saldatura, saldatura in eccesso, saldatura insufficiente, bridging, pin through‑hole, piedino sollevato, graffi/contaminazione Golden Finger

Dimensioni
LxPxA: TR7700QH SII: 1100 x 1730 x 1700 mm; TR7700QH SII DL: 1100 x 2005 x 1700 mm; TR7700L QH SII: 1365 x 1865 x 1700 mm (torre segnalazione non inclusa; altezza torre 520 mm)
Peso: TR7700QH SII: 920 kg; TR7700QH SII DL: 1020 kg; TR7700L QH SII: 1035 kg

Specifiche tecniche

• Metodo di imaging: Stop-and-Go
• Fotocamera superiore: 12 MP / 21 MP ad alta velocità
• Risoluzione di imaging (impostazioni di fabbrica): 12 µm, 15 µm, 18 µm (disponibilità per sottomodello)
• Illuminazione: LED True Color multifase
• Tecnologia 3D: proiettori a frange digitali quadrupli
• Campo 3D max.: 40 mm
• Velocità d'imaging: fino a 80 cm²/sec a seconda di fotocamera/risoluzione
• Movimento: vite a ricircolo di sfere + servo AC con controller di movimento (X/Y/Z)
• Risoluzione asse X-Y: 1 µm
• Dimensione PCB max e configurazioni: vedi blocco Gestione schede sopra
• Intervallo spessore PCB: 0,5 - 6 mm
• Altezza nastro (inline): 880 – 920 mm (opzionale 925–965 mm); compatibile SMEMA