Substrato ceramica

per elettronica di potenzaa film spesso

Panoramica del prodotto Il nucleo in ceramica è un componente di precisione utilizzato all’interno degli induttori a chip RF avvolti a filo per sostenere l’avvolgimento della bobina e creare una struttura induttiva stabile. La sua geometria, la scanalatura, le aree di terminazione e l’uniformità dimensionale influenzano la posizione dell’avvolgimento, la stabilità della bobina, il collegamento dei terminali e l’assemblaggio automatizzato. Produzione e funzionamento Realizzati mediante formatura ceramica di precisione e metallizzazione controllata, questi nuclei garantiscono isolamento elettrico, supporto meccanico e dimensioni costanti per l’avvolgimento di precisione, il collegamento dei terminali, la saldatura senza piombo o l’incollaggio ad alta temperatura. Sono disponibili diverse strutture, tipi di terminazioni e dimensioni standard dei chip per induttori RF a chip miniaturizzati ad alta frequenza. Caratteristiche del prodotto

• Progettati per induttori a chip RF avvolti a filo e per l’avvolgimento e l’assemblaggio a montaggio superficiale
• L’elevata precisione dimensionale e l’uniformità dei lotti garantiscono un avvolgimento e un collegamento dei terminali stabili
• Sono disponibili terminazioni piatte e a forma di L per diversi design di elettrodi e di assemblaggio
• I terminali placcati in stagnosupportano la saldatura senza piombo; i terminali placcati in oro supportano l’incollaggio ad alta temperatura
• Sono disponibili dimensioni, strutture del nucleo, terminazioni e sistemi di metallizzazione personalizzati

Specifiche disponibili Articolo - Opzioni disponibili Materiale ceramico - Ceramica all’allumina al 96% Codici dimensionali standard - 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216 Strutture del nucleo - 2U / 2H / 4H Configurazioni dei terminali - Terminale piatto / Terminale a forma di L Sistema di metallizzazione - Strato di base in Mo-Mn o Ag / Pd, con strato intermedio opzionale in Ni Finitura superficiale - Stagnatura standard / Placcatura in oro opzionale Proprietà tipiche del materiale Proprietà | Unità | Allumina bianca A-96 Contenuto di allumina | % | 96 Densità apparente | g/cm³ | 3,7 Resistenza alla flessione | MPa | 320 Costante dielettrica | – | 9,5 Fattore di dissipazione | ×10⁻³ | <10 Applicazioni tipiche Utilizzato in induttori a chip RF ceramici a filo avvolto e in altri induttori ad alta frequenza a filo avvolto a montaggio superficiale per circuiti da MHz a GHz, comunicazioni wireless, apparecchiature di comunicazione, elettronica automobilistica, elettronica industriale ed elettronica di consumo. Caratteristiche / Specifiche tecniche

• Materiale: ceramica all’allumina al 96%
• Codici dimensionali standard: 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216
• Strutture del nucleo: 2U, 2H, 4H
• Opzioni di terminazione: terminazione piatta, terminazione a forma di L
• Metallizzazione: strato di base in Mo-Mn o Ag/Pd; barriera intermedia opzionale in Ni
• Finitura superficiale: Stagnatura standard (per saldatura senza piombo) o placcatura in oro opzionale (per incollaggio ad alta temperatura)
• Densità apparente: ~3,7 g/cm³
• Resistenza alla flessione: ~320 MPa
• Costante dielettrica: ~9,5
• Fattore di dissipazione: <10 ×10⁻³
• Applicazioni: induttori RF a chip avvolti con filo da MHz a GHz per elettronica wireless, automobilistica, industriale e di consumo