Computer-on-module per edge computing SECO

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-QCS6490

Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB

... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-QCS5430

Dimensioni della memoria: 12 GB

Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430

Altri prodotti
SECO
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB

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Note prodotto
Modulo conforme a SMARC Rel. 2.1.1 che richiede una scheda carrier compatibile per accesso completo alle I/O. Applicazioni target: edge computing industriale, HMI, visione ...

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computer-on-module SMARC 2.1
computer-on-module SMARC 2.1
SOM-SMARC-TWL

Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB

... Panoramica
Modulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 e processori Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compatto 50 x 82 mm progettato per applicazioni embedded industriali; memoria LPDDR5 saldata e ampie opzioni ...

Altri prodotti
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computer-on-module COM Express
computer-on-module COM Express
PN-SOM-COMe-BT6-RK3588

Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB

... Descrizione
Modulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI edge, multimedia e sistemi embedded ...

Altri prodotti
SECO
computer-on-module COM Express
computer-on-module COM Express
SOM-COMe-CT6-TWL

Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB

... industriale

  • HMI, digital signage e sistemi di visione
  • Soluzioni OEM per trasporti, building automation ed edge computing
  • ...

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    SECO
    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    PN-SOM-COMe-CT6-P100

    Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB

    ... Panoramica
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...

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    computer-on-module SO-DIMM
    computer-on-module SO-DIMM
    a supp

    Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB

    ... Product Description (short)
    Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) per applicazioni embedded/ edge che richiedono AI on‑board, ...

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    computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
    computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
    SOM-SMARC-MX95

    Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB

    ... Computer on Module SMARC® Rel. 2.1.1 con processori applicativi NXP i.MX 95, che offrono un'elaborazione ottimizzata e un'accelerazione avanzata del Machine Learning per le applicazioni di edge ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    PN-SOM-COMe-BT6-PTL

    Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB

    ... Descrizione
    Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su processori Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H). Progettato per sistemi embedded che richiedono potenza di calcolo, grafica integrata, ...

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