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computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 e processori Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compatto 50 x 82 mm progettato per applicazioni embedded industriali; memoria LPDDR5 saldata e ampie opzioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI edge, multimedia e sistemi embedded industriali.
Highlights ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge industriale, automazione, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... a 4K120 HDR; supporto fino a 4
display 4K60 indipendenti
Storage & Espansione
- Storage: NVMe SSD opzionale saldato onboard (PCIe x4) fino a 512 GB; alternativa di fabbrica: fino a 2x SATA
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatibile con la famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, varianti H e U). Ideale per applicazioni embedded e industriali che richiedono grafica avanzata ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Intel® Gen12 UHD, fino a 32 EU, fino a 3 display indipendenti
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...
SECO
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Descrizione
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su processori Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H). Progettato per sistemi embedded che richiedono potenza di calcolo, grafica integrata, ...
SECO
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