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Computer-on-module SATA III
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Dimensioni della memoria: 16 GB
... durata in ambienti difficili. Basato su NXP LX2160A con 16 core Arm Cortex-A72, combina densità di calcolo, architettura sicura e I/O ad alta velocità. Con il suo design VPX compatto e l'elaborazione robusta basata su Arm, offre ai progettisti ...
Dimensioni della memoria: 64 GB - 128 GB
... Scheda Plug-in 6U VPX Intel Xeon D-2700/2800 allineata SOSA - Processori Intel Xeon D-2700/2800 con Ethernet integrato 100G - Fino a 128 GByte di memoria DDR4 con ECC - Slot Mezzanine XMC/MXM - Tecnologia di raffreddamento Air-Flow Through - Progettato ...
computer-on-module COM ExpressNANOCOM-ADN series
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Accessori opzionali - Numero di parte: ECB-920A-A11-0001 Descrizione: Scheda carrier COMe Tipo 6/10.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4 SATA.PCIe.AT/ATX. Rev. A1.1 - Numero di parte: NANOCOM-ADN-HSP01 Descrizione: Dissipatore di calore. 84 x 55 ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modulo COM Express Tipo 10 con processori Intel® Core™ Ultra Series - LPDDR5(X) integrata, fino a 32GB - NVMe integrato, fino a 256GB - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Controller Ethernet Intel® ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Accessori Opzionali - Numero di Parte: ECB-920A-A11-0001, Descrizione: Scheda Carrier COMe Tipo 6/10. ATX. 2.5GbE. 8USB. 2COM. 4 SATA. PCIe. AT/ATX. Rev.A1.1 - Numero di Parte: COM-TGUC6-FAN01, Descrizione: Ventola. 95mm x 95mm x 24mm. ...
computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 e processori Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compatto 50 x 82 mm progettato per applicazioni embedded industriali; memoria LPDDR5 saldata e ampie opzioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI edge, multimedia e sistemi embedded industriali.
Highlights ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge industriale, automazione, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 4, 8, 16 GB
... L'EHL701 è un
modulo Qseven (System-
on-
Module) di DFI per applicazioni embedded e industriali, compatibile con processori Intel® Atom® x6000 e le serie Intel® N/J in formato Qseven compatto 70 × 70 mm.
Caratteristiche ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2, 4, 8 GB
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DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Audio
DFI
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Modulo core COM-E di Intel Alder Lake Supporto 2 x SATA3.0 Supporto di 4 uscite display, 3 x DD1 per HDMI/DP, 1 x DD1 per VGA Dimensioni: 95*95*2.0mm ...
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Supporta i processori Intel Core serie U di 11a generazione, di serie con i5-1135G7 Supporta cinque uscite di visualizzazione: 1 DDI, configurabile come VGA 1x EDP a LVDS, configurabile come ED Design della memoria DDR4 ...
computer-on-module COM ExpressESM-RPLC series
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... tensione TPM TPM 2.0 integrato nuvoTon_NPCT754AADYX Display Specifiche e risoluzione Selezionato dal BIOS, la funzione di supporto dipende dalla scheda di supporto. Display multipli Supporto ...
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1JSOM-R68C series
Dimensioni della memoria: 2, 4 GB
... JSOM-R68C è un Computer- on- Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato dal SoC Rockchip RK3568J di livello industriale, che include 4 core Arm Cortex-A55 e integra una NPU 1 TOPS per l'accelerazione ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Dimensioni della memoria: 2 GB
... header, come un host USB3.0, cinque Gigabit TSN Ethernet, un'interfaccia per modulo WiFi M.2 Key E, un'interfaccia per modulo 5G USB 3.0 M.2 Key B, un'interfaccia per modulo SSD M.2 Key B ...
MYIR Electronics Limited
... - Doppio display - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S - 0 x2/ SATA3.0 x3 - 1/QSGMII, ...
computer-on-module COM Express CompactCOM-655-WT
Dimensioni della memoria: 32, 64 GB
... Phoenix) - 4 x GPI, 4 x GPO I/O Ethernet - 1 x 2,5 Gigabit LAN Sicurezza TPM - IC TPM 2.0 a bordo (opzionale) Archiviazione RAID - SATA: Intel® VMD RAID 0/1 PCIe: Intel® VMD RAID 0/1/5/10 Timer Watchdog Uscita - Da Super ...
ASRock Industrial
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