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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Descrizione
Modulo
COM
Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi embedded e applicazioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo compatto
COM
Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con processori Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatibilità con le serie Intel N e Core i3 N305. Progettato per applicazioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo
COM
Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI edge, multimedia e ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Descrizione
Modulo
COM
Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basato su Intel® Core™ Ultra Processors Series 2 (Arrow Lake) nelle varianti H e U. Progettato per applicazioni embedded ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo
COM
Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatibile con la famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, varianti H e U). Ideale per applicazioni embedded e industriali ...
SECO
... Panoramica
Modulo
COM
Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni embedded industriali.
Punti ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... 4.0 on‑board opzionale fino a 1 TB; slot microSD; EEPROM I2C
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM
Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Product Description (short)
Modulo
COM
Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) per applicazioni embedded/edge che richiedono AI
on‑board, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Computer on Module ( CoM) COM Express® 3.1 Type 6 Basic con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - ...
SECO
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