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Computer-on-module PCI Express SECO
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... : UFS 3.1 Gen4 2-lane saldato on-board fino a 1TB (boot); interfaccia SDIO
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... : 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x porte Hi‑Speed USB
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo μQseven® ELECTRA C72 con processori NXP i.MX 8M Mini e i.MX 8M Nano. Formato compatto 40 x 70 mm, memoria DDR4 saldata, eMMC onboard opzionale e interfacce video per applicazioni embedded industriali.
Punti ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Descrizione
Modulo COM
Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basato su Intel® Core™ Ultra Processors Series 2 (Arrow Lake) nelle varianti H e U. Progettato per applicazioni embedded che richiedono ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM
Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatibile con la famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, varianti H e U). Ideale per applicazioni embedded e industriali che richiedono ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Descrizione
Modulo COM
Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi embedded e applicazioni industriali.
Highlights ...
SECO
... Panoramica
Modulo COM
Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni embedded industriali.
Punti ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo compatto COM
Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con processori Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatibilità con le serie Intel N e Core i3 N305. Progettato per applicazioni embedded ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM
Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Product Description (short)
Modulo COM
Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) per applicazioni embedded/edge che richiedono AI
on‑board, ...
SECO
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