Forno di ricottura VF-3000H

ad armadioelettricoin atmosfera controllata

Un forno verticale che consente la lavorazione ad altissima temperatura, ideale per la produzione di dispositivi di potenza. Supporta wafer da 3 a 6 pollici e dispone di un meccanismo di trasferimento automatico dei wafer. Può essere utilizzato per applicazioni che vanno dalla ricerca e sviluppo alla produzione di massa. Caratteristiche Supporta lotti che vanno da mini-lotti a 50 wafer e applicazioni che vanno dalla ricerca e sviluppo all'uso su linee di produzione di massa. Supporta un'ampia gamma di dimensioni di wafer da 3 a 6 pollici. L'interno del forno presenta una struttura proprietaria priva di metalli. Consente il monitoraggio della temperatura in prossimità dei wafer. Il blocco del carico di N2 è una caratteristica standard. Trasporto ad alta velocità da cassetta a cassetta La ricottura in atmosfera H2 con arrotondamento della trincea è disponibile come opzione. Il VF-3000H è un forno verticale in grado di trattare lotti che vanno da mini-lotti a 50 wafer e un'ampia gamma di dimensioni di wafer da 3 a 8 pollici. Le caratteristiche dell'hardware e del sistema di controllo, accuratamente selezionate, consentono applicazioni che vanno dalla ricerca e sviluppo all'uso su linee di produzione di massa. L'interno del forno presenta una struttura proprietaria priva di metalli. Il VF-3000H consente la lavorazione ad alta temperatura ed è quindi ideale per la produzione di dispositivi di potenza. Può anche eseguire l'ossitrurazione.