Forno di ricottura VF-5300H
per nitrurazionedi puliziaa camera

forno di ricottura
forno di ricottura
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Caratteristiche

Funzione
di ricottura, per nitrurazione, di pulizia
Configurazione
a camera
Altre caratteristiche
per alte temperature, automatico, verticale
Temperatura massima

Max.: 1.400 °C
(2.552 °F)

Min.: 700 °C
(1.292 °F)

Descrizione

Un forno verticale che consente la lavorazione ad alta temperatura, ideale per la produzione di dispositivi di potenza. Supporta l'ossinitrurazione e wafer di dimensioni fino a 8 pollici. È dotato di un meccanismo di trasferimento automatico dei wafer e può essere utilizzato per la produzione di massa. Caratteristiche Supporta max. 75 wafer (200 mm / 8 pollici) o max. 100 wafer (150 mm / 6 pollici) e l'utilizzo su linee di produzione di massa. Supporta un'ampia gamma di dimensioni di wafer fino a 8 pollici. Consente il monitoraggio della temperatura in prossimità dei wafer. L'interno del forno presenta una struttura proprietaria priva di metalli. Supporta il trattamento in serie di diversi processi di ossidazione/ossitrurazione (ossidazione a umido/secco, ricottura H2, nitrurazione NH3, ossitrurazione NO/N2O). Meccanismo di pulizia della camera (opzione) Il VF-5300H è un forno verticale che può lavorare un massimo di 100 wafer per lotto e un'ampia gamma di dimensioni di wafer da 3 a 8 pollici. Le caratteristiche dell'hardware e del sistema di controllo, accuratamente selezionate, ne consentono l'utilizzo su linee di produzione di massa. L'interno del forno presenta una struttura proprietaria priva di metalli. Il VF-5300H consente la lavorazione ad alta temperatura ed è quindi ideale per la produzione di dispositivi di potenza. Può anche eseguire l'ossitrurazione.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.