video corpo

Microsaldatrice per chip per die attach AD838L-Plus
automatizzataper l'industria dei semiconduttoriper wafer

Microsaldatrice per chip per die attach - AD838L-Plus - ASM Assembly Systems - automatizzata / per l'industria dei semiconduttori / per wafer
Microsaldatrice per chip per die attach - AD838L-Plus - ASM Assembly Systems - automatizzata / per l'industria dei semiconduttori / per wafer
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Caratteristiche

Tecnologia
per die attach
Specificazioni
automatizzata
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per wafer
Altre caratteristiche
di alta precisione, di grande superficie
Precisione di posizionamento

15 µm

Descrizione

Panoramica
Die bonder automatico progettato per la movimentazione di substrati di grandi dimensioni e per un elevato rendimento.

Caratteristiche
  • Capacità esclusiva di gestione dei materiali della serie AD838L con indicizzazione senza trascinamento
  • Progettazione avanzata della testa di saldatura con tecnologia brevettata per supportare elevati UPH
  • Supporta substrati extra-large fino a 300 mm x 100 mm
  • Saldatura ad alta precisione (opzione)
    • Raggiunge precisione di posizionamento XY ±15 µm @ 3σ*
    • Tecnologia brevettata senza compromessi sull'UPH
  • Pronto per l'automazione di fabbrica
    • Sistema automatico di movimentazione dei materiali
    • Caricatore wafer automatico (opzione)

Note
*Tutte le prestazioni dipendono dal package e dal materiale

Specifiche tecniche
  • Modello: AD838L-Plus
  • Tipo di prodotto: Die bonder automatico
  • Serie: AD838L Series
  • Gestione materiali: Indicizzazione senza trascinamento
  • Dimensione massima supportata del substrato: fino a 300 mm x 100 mm
  • Posizionamento ad alta precisione (opzione): ±15 µm @ 3σ di precisione XY*
  • Testa di assemblaggio: Progettazione avanzata della testa; tecnologia brevettata
  • Opzioni di automazione: Sistema automatico di movimentazione dei materiali; Caricatore wafer automatico (opzione)
  • Nota sulle prestazioni: Tutte le prestazioni dipendono dal package e dal materiale

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di ASM Assembly Systems
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.