Microsaldatrice per chip eutettica AD211Plus-II

per die attachtermicaautomatizzata

Panoramica
Bonder eutettico a collet riscaldato progettato per il posizionamento preciso dei die e per saldature eutettiche controllate, con collet riscaldato integrato e gestione del gas di formazione H2.

Caratteristiche

• Eccellente controllo dei vuoti
  • Tecnologia collet riscaldato brevettata
  • Gestione del gas di formazione H2
  • Allineamento tip-tilt automatico (opzione)
• Saldatura eutettica ad alta precisione
  • Posizionamento XY: ± 7 µm @ 3σ*
  • Rotazione del die: ± 1° @ 3σ* (dimensione del die > 0,5 mm)
• Migliora l'affidabilità del package e la resa
  • Sistema di riscaldamento intelligente opzionale con gestione termica anti-baking
  • Verifica accurata della temperatura del collet riscaldato (opzione)

Note
*Tutte le prestazioni dipendono dal package e dai materiali

Specifiche tecniche

• Tipo di prodotto: Bonder eutettico a collet riscaldato
• Tecnologia collet riscaldato brevettata
• Gestione del gas di formazione H2
• Allineamento tip-tilt automatico (opzione)
• Precisione di posizionamento XY: ± 7 µm @ 3σ*
• Precisione di rotazione del die: ± 1° @ 3σ* (per die > 0,5 mm)
• Sistema di riscaldamento intelligente opzionale con gestione termica anti-baking
• Verifica accurata della temperatura del collet riscaldato (opzione)