Microsaldatrice per chip per die attach Photon Pro

multi-chipcompletamente automaticaper l'industria dei semiconduttori

Panoramica del prodotto
Photon Pro è un bonder automatico ad alta precisione dotato di tecnologia brevettata di riconoscimento dei pattern look-through per un posizionamento accurato dei die. Supporta substrati di grandi dimensioni fino a 200 mm × 215 mm e integra OCR per la tracciabilità dei materiali. Il sistema offre bonding multi-chip, cambio automatico degli strumenti di bond con fino a 10 buffer e movimentazione automatica dei wafer con espulsore a 2 stadi per ottimizzare il flusso produttivo.

Applicazioni

• Adatto a transceiver ottici e package sensori quali TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), sensori 3D e sensori inerziali

Caratteristiche

• Tecnologia brevettata di riconoscimento dei pattern look-through
• Bonding ad alta precisione
  • Precisione di posizionamento XY: ± 3 µm @ 3σ*
  • Precisione di rotazione del die: ± 0.1° @ 3σ*
• Gestione di substrati di grandi dimensioni: fino a 200 mm × 215 mm
• Tracciabilità dei materiali tramite OCR
• Capacità di bonding multi-chip
  • Cambio automatico degli utensili di bond con fino a 10 buffer
  • Cambio automatico dei wafer: supporta fino a 6 × 6 in OD Foton Ring con sistema di espulsione a 2 stadi
  • Opzioni modulari per soddisfare i requisiti di diversi package multi-chip

Specifiche tecniche

• Precisione di posizionamento XY: ± 3 µm @ 3σ*
• Precisione di rotazione del die: ± 0.1° @ 3σ*
• Dimensione massima del substrato: 200 mm × 215 mm
• Tracciabilità dei materiali: OCR (Optical Character Recognition)
• Capacità di bonding multi-chip
• Cambio automatico degli utensili di bond: fino a 10 buffer
• Cambio automatico dei wafer: supporta fino a 6 × 6 in OD Foton Ring con sistema di espulsione a 2 stadi
• Tecnologia brevettata di riconoscimento dei pattern look-through
• Opzioni modulari per vari package multi-chip
• Nota: tutte le prestazioni dipendono dal package e dai materiali