Microsaldatrice per chip per die attach AD280Plusflip-chipautomatizzataper l'industria dei semiconduttori
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
Caratteristiche
- Tecnologia
- flip-chip, per die attach
- Specificazioni
- automatizzata
- Applicazioni
- per l'industria dei semiconduttori, per wafer
- Altre caratteristiche
- di alta precisione
- Precisione di posizionamento
3 µm
Descrizione
Panoramica del prodotto
AD280Plus, un die bonder automatico ad alta precisione che raggiunge una precisione di posizionamento XY di ± 3 µm @ 3σ grazie al riconoscimento dei pattern brevettato. Offre gestione flip chip e ampia compatibilità dei materiali, inclusi wafer, waffle pack, Gel-Pak, vassoio, alimentatore a nastro o opzioni personalizzate. Il sistema migliora la tracciabilità con opzioni di codice a barre, codice 2D o OCR per l'identificazione di substrato, wafer e die. AD280Plus è progettato per posizionamento accurato, gestione versatile dei materiali e tracciabilità nelle applicazioni di die bonding.
Caratteristiche
Specifiche tecniche
AD280Plus, un die bonder automatico ad alta precisione che raggiunge una precisione di posizionamento XY di ± 3 µm @ 3σ grazie al riconoscimento dei pattern brevettato. Offre gestione flip chip e ampia compatibilità dei materiali, inclusi wafer, waffle pack, Gel-Pak, vassoio, alimentatore a nastro o opzioni personalizzate. Il sistema migliora la tracciabilità con opzioni di codice a barre, codice 2D o OCR per l'identificazione di substrato, wafer e die. AD280Plus è progettato per posizionamento accurato, gestione versatile dei materiali e tracciabilità nelle applicazioni di die bonding.
Caratteristiche
- Raggiunge ± 3 µm* @ 3σ in XY con riconoscimento dei pattern look-through brevettato
- Capacità di gestione flip chip
- Gestione di materiali diversi
- Standard: Wafer su expander o anello di bloccaggio
- Opzionale: Waffle pack, Gel-Pak, vassoio, alimentatore a nastro o su richiesta
- Migliora la tracciabilità tramite codice a barre, codice 2D o OCR su substrato / wafer / die (opzionale)
Specifiche tecniche
- Tipo: Die bonder automatico ad alta precisione
- Precisione di posizionamento: ± 3 µm @ 3σ (dipende dal pacchetto prestazioni e dal materiale)
- Riconoscimento dei pattern: Riconoscimento dei pattern look-through brevettato
- Capacità di manipolazione: Gestione flip chip
- Compatibilità dei materiali: Wafer (su expander o anello di bloccaggio), waffle pack, Gel-Pak, vassoio, alimentatore a nastro o opzioni personalizzate
- Opzioni di tracciabilità: Codice a barre, codice 2D, OCR (opzionale)
Cataloghi
Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.
Vedi tutti i cataloghi di ASM Assembly SystemsAltri prodotti ASM Assembly Systems
LED / Photonics
Ricerche correlate
- Macchina pick and place
- Macchina pick and place SMT
- Wafer bonder
- Macchina pick and place automatica
- Wafer bonder automatizzato
- Microsaldatrice per chip di alta precisione
- Microsaldatrice per chip flip-chip
- Macchina pick and place ad alta velocità
- Microsaldatrice per chip per die attach
- Microsaldatrice per chip completamente automatica
- Microsaldatrice per chip per microassemblaggi
- Macchina pick and place modulare
- Microsaldatrice per chip a epossido
- Microsaldatrice di fili wedge bonder
- Microsaldatrice per chip eutettica
- Macchina pick and place compatta
- Microsaldatrice per chip multi-chip
- Microsaldatrice di fili automatica
- Microsaldatrice per chip per wafer
- Microsaldatrice per chip configurabile
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.