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Microsaldatrice per chip per die attach AD830 Plus
automatizzataper microassemblaggiper l'industria dei semiconduttori

Microsaldatrice per chip per die attach - AD830 Plus - ASM Assembly Systems - automatizzata / per microassemblaggi / per l'industria dei semiconduttori
Microsaldatrice per chip per die attach - AD830 Plus - ASM Assembly Systems - automatizzata / per microassemblaggi / per l'industria dei semiconduttori
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Caratteristiche

Tecnologia
per die attach
Specificazioni
automatizzata
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per microassemblaggi
Altre caratteristiche
con sistema di allineamento ottico

Descrizione

Panoramica
Die bonder automatico progettato per operazioni di bonding ad alta produttività nei settori dei semiconduttori e del microassemblaggio. L'AD830 Plus di ASMPT integra sistemi meccanici e ottici avanzati per ottimizzare i tempi di ciclo e semplificare operazioni e manutenzione.

Caratteristiche
  • Alto rendimento
    • Bonding ad alta velocità: fino a 22,000* UPH
    • Implementazione di un design brevettato
      • Sistema di testina di bond a motore lineare doppio disaccoppiato
    • Maggiore velocità di stamping/erogazione di punti grazie all'ultimo sistema di controllo degli attuatori
    • Ulteriore aumento della velocità di bonding con sistema di braccio di bond a collet rotante
      • Fornisce raccolta automatica del theta durante il processo di pick & place
  • Tempo di conversione rapido tramite
    • Nuovo design del braccio di stamping
    • Progettazione del blocco incudine magnetico
  • Ultimo sistema PR sviluppato da ASMPT
    • Sistema ottico di bond statico senza motore
    • Operazione semplificata e facile manutenzione
    • Riduzione del tempo per un ciclo di bonding
      • Ispezione pre-bond e post-bond eseguite simultaneamente


Note
* Tutte le prestazioni dipendono dal package e dal materiale

Specifiche tecniche
  • Tipo di prodotto: Die bonder automatico
  • Modello: AD830 Plus
  • Produttore / Marca: ASMPT
  • Capacità di bonding ad alta velocità: fino a 22,000* UPH (dipende da package e materiale)
  • Testina di bond: Sistema di testina di bond a motore lineare doppio disaccoppiato
  • Stamping & erogazione: Stamping duale migliorato / erogazione a punti con l'ultimo controllo attuatori
  • Braccio di bond: Sistema di braccio di bond a collet rotante con raccolta automatica del theta durante pick & place
  • Funzionalità di conversione: Nuovo design del braccio di stamping e blocco incudine magnetico per conversione rapida
  • Sistema PR: Sistema ottico di bond statico (senza motore), che permette ispezione pre-bond e post-bond simultanea
  • Operazione: Progettato per operazioni semplificate e facile manutenzione

Cataloghi

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.