Sensore di temperatura RTD P1K0.0707.3FC.B.T.S

Pt1000a resistenza di platinoSMD

Panoramica del prodotto
Componente RTD in platino 1000 Ω con pad bondabili progettato per il posizionamento automatico su circuiti stampati. Applicazioni tipiche: gestione energetica (compensazione termica), apparecchiature industriali e dispositivi medici. Dimensioni molto ridotte con pad Au bondabili e opzioni di confezionamento in vassoio (lato sensore rivolto verso l'alto) o in bobina su nastro.

BondSens (0,75 x 0,75 mm)
Il sensore di temperatura in platino più piccolo di iST opera in un intervallo da -50 °C a +150 °C (secondo DIN EN 60751). Progettato per il posizionamento automatico ad alto volume su PCB quando sono importanti stabilità a lungo termine, intercambiabilità e basso costo. Presenta una deriva molto bassa, può essere integrato in dispositivi a semiconduttore ed è progettato per il bonding con filo Au. Personalizzazioni disponibili su richiesta.

Sensoristica in platino
I sensori di temperatura in platino iST AG sono prodotti con materiali di alta qualità e forniscono soluzioni per applicazioni a temperature estreme (intervallo -200 °C a +1000 °C per alcuni prodotti). I sensori standard IEC 60751 sono offerti in classe F0.3, F0.15, F0.1 e precisioni superiori su richiesta. I sensori sono disponibili in configurazioni SMD (senza fili) e cablate e in varie dimensioni; i sensori standard possono essere personalizzati per materiale del conduttore, isolamento, lunghezza e configurazioni.

Dimensioni ridotte

• MiniSens: footprint più piccolo (1,2 mm x 1,6 mm), precisioni fino a IEC 60751 F0.1, fili saldati direttamente lunghi, funzionamento fino a +600 °C, retro metallizzato opzionale per un accoppiamento termico ottimale.
• SlimSens: 0,8 mm x 3 mm per applicazioni tubolari (da 1 mm di diametro), precisioni fino a IEC 60751 F0.1, fili saldati direttamente lunghi, funzionamento fino a +600 °C.

SMD e FlipChip

• SMD: sensori RTD in platino SMD per assemblaggio automatico su PCB con contatti wrap-around; disponibili con contatti stagno SAC305, contatti wrap-around per alta temperatura (fino a +250 °C) o Ni/Au wrap-around per bonding/wire-bonding; disponibili in dimensioni standard (0805/1206) e precisioni fino a IEC 60751 F0.15.
• FlipChip: serie FlipChip con contatti su un lato (nessun rischio di corto circuito sul retro), disponibile per processi di rifusione, bonding o saldatura; disponibile in dimensioni come 0603/0805/1206 e precisioni fino a IEC 60751 F0.3.

Qualità
Gestione qualità iST AG: certificata ISO 9001:2015 (qualità) e ISO 14001:2015 (ambiente). Processi auditati appropriati garantiscono una qualità del prodotto costante.

Specifiche tecniche

• Product Name: P1K0.0707.3FC.B.T.S
• Denominazione commerciale (modello): BondSens Pt1000 class F0.3
• Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
• Intervallo di funzionamento: -50 °C a +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 0,75 x 0,75 x 0,3 mm
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
• Tipo di connessione: pad bondabili (Au)
• Confezionamento: vassoio per chip, lato sensore verso l'alto (disponibile anche su bobina come variante)
• Codice prodotto: 104316