Sensore di temperatura RTD P1K0.0805.3FC.A.S

Pt1000a resistenza di platinoSMD

Panoramica
Componente FC (FlipChip) sonda Pt1000 in platino RTD, intervallo operativo -50 °C a +250 °C, formato 0805, fornito solo in nastro (senza bobina), lato sensore rivolto verso il basso. Progettato per assemblaggio automatico su PCB e applicazioni compatte.

Caratteristiche

• Nome prodotto: P1K0.0805.3FC.A.S
• Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
• Intervallo di temperatura operativo: -50 °C a +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 1.9 x 1.15 x 0.4 mm
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
• Tipo di connessione: pad bondabili e saldabili (Au)
• Confezionamento: solo in nastro, lato sensore rivolto verso il basso (senza bobina)
• Codice prodotto: 155648

Prezzo per pezzo (quantità)
Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-150 | CHF 1.96

Dettagli prodotto
Sensori al platino: Innovative Sensor Technology IST AG fornisce sensori di temperatura in platino per applicazioni con ampi intervalli termici, realizzati con materiali di alta qualità per prestazioni stabili su vaste gamme (prodotti specifici fino a -200 °C a +1000 °C). I sensori standard IEC 60751 sono disponibili nelle classi F0.3, F0.15 e F0.1; maggiori accuratezze su richiesta. I sensori sono disponibili in versioni SMD/FlipChip senza fili e con cablaggio, con lunghezze da 0,75 mm a 10 mm (L) e larghezze da 0,75 mm a 5,08 mm (W). Personalizzazioni disponibili per fili, isolamenti, lunghezze e configurazioni.

SMD e FlipChip: IST AG offre sensori RTD al platino pronti per assemblaggio PCB con contatti wrap-around o monodirezionali a seconda della serie. Tecnologie disponibili: wrap-around stagnato SAC305, wrap-around per alte temperature fino a +250 °C e Ni/Au per wire bonding. Le serie FlipChip assicurano risposta rapida, basso auto-riscaldamento e migliore isolamento sul retro; disponibili per reflow, bonding o saldatura in formati 0603/0805/1206 (altri su richiesta).

Dimensioni ridotte: IST AG fornisce soluzioni per spazi ristretti. MiniSens: footprint minimo 1.2 mm x 1.6 mm, accuratezze fino a IEC 60751 F0.1, funzionamento fino a +600 °C (opzione: retro metallizzato). SlimSens: 0.8 mm x 3 mm per diametri ridotti, accuratezze fino a IEC 60751 F0.1, funzionamento fino a +600 °C.

Qualità: IST AG è certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015; i processi produttivi e di qualità sono auditati e scalati con la crescita aziendale.

Specifiche tecniche

• Tipo: FC (FlipChip) RTD in platino
• Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
• Intervallo di temperatura: -50 °C a +250 °C (operativo)
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 1.9 x 1.15 x 0.4 mm
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
• Contatti: pad in oro (Au) bondabili e saldabili
• Confezionamento: solo in nastro, lato sensore rivolto verso il basso (senza bobina)
• Codice prodotto: 155648