Sensore di temperatura RTD P0K1.0805.3FC.A.S

Pt100a resistenza di platinonon incassato

Panoramica del prodotto
Sensore di temperatura RTD in platino FC (FlipChip), resistenza nominale 100 Ω a 0 °C, intervallo di funzionamento -50 °C a +250 °C. Package FC 0805, fornito solo in nastro (senza bobina), lato sensore verso il basso per assemblaggio automatico.

Identificatori prodotto

• Nome / riferimento interno: P0K1.0805.3FC.A.S
• Codice prodotto: 155650

Caratteristiche principali

• Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
• Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 2,0 x 1,25 x 0,50 mm (0805)
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
• Tipo di collegamento: pad saldabili e compatibili con wire-bond (placcati oro)
• Imballaggio: solo in nastro, lato sensore verso il basso (senza bobina)

Prezzi (per pezzo)
Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-150 | CHF 1.96

Sensoristica in platino
Innovative Sensor Technology IST AG progetta sensori RTD in platino per ampissimi intervalli di temperatura e applicazioni esigenti. I sensori standard IEC 60751 sono disponibili nelle classi F0.3, F0.15 e F0.1, con precisazioni superiori su richiesta. I sensori sono offerti in configurazioni SMD (wireless) e cablate, in dimensioni da 0,75 mm a 10 mm (lunghezza) e 0,75 mm a 5,08 mm (larghezza). Sono disponibili personalizzazioni di conduttori, isolamenti e configurazioni.

SMD e FlipChip

• SMD – Sensori RTD Pt in formato SMD per assemblaggio automatico su PCB, con contatti wrap-around alle due estremità. Tecnologie disponibili: wrap-around rivestiti SAC305, wrap-around per saldatura ad alta temperatura fino a +250 °C, e contatti Ni/Au per wire bonding. Gli SMD offrono stabilità a lungo termine, risposta rapida e basso auto-riscaldamento, con precisioni fino a IEC 60751 F0.15.
• FlipChip – I FlipChip integrano elementi Pt con contatti su un lato per evitare cortocircuiti sul retro. Varianti per refusion, bonding o saldatura. Precisioni disponibili fino a IEC 60751 F0.3 (riferimento IST classe B) e dimensioni comuni 0603/0805/1206; altre dimensioni su richiesta. Ottimizzati per applicazioni con spazio limitato e con buon rapporto prezzo/prestazioni.

Dimensioni ridotte
IST AG propone le famiglie MiniSens e SlimSens per applicazioni con ingombro molto ridotto. MiniSens offre footprint minimi (es. 1,2 x 1,6 mm) con precisioni fino a IEC 60751 F0.1 e funzionamento fino a +600 °C; opzione di retro metallizzato per migliore accoppiamento termico. SlimSens (es. 0,8 x 3 mm) è progettato per l'inserimento in tubi di piccolo diametro ed è disponibile con opzioni ad alta precisione e cavi saldati lunghi per uso fino a +600 °C.

Qualità
IST AG è certificata ISO 9001:2015 (qualità) e ISO 14001:2015 (ambiente). I processi sono verificati regolarmente per garantire l'affidabilità del prodotto.

Specifiche tecniche

• Denominazione commerciale: FlipChip Pt 100 0805 3FC
• Nome / riferimento interno: P0K1.0805.3FC.A.S
• Codice prodotto: 155650
• Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
• Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 2,0 x 1,25 x 0,50 mm
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
• Tipo di collegamento: pad saldabili e compatibili con wire-bond (placcati oro)
• Imballaggio: solo in nastro, lato sensore verso il basso (senza bobina)