Sensore di temperatura RTD P0K1.0805.3FC.B
a film sottilePt100a resistenza di platino

Sensore di temperatura RTD - P0K1.0805.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - a film sottile / Pt100 / a resistenza di platino
Sensore di temperatura RTD - P0K1.0805.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - a film sottile / Pt100 / a resistenza di platino
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Caratteristiche

Tecnologia
Pt100, RTD, a resistenza di platino, a film sottile
Montaggio
SMD, non incassato
Temperatura

Max.: 250 °C
(482 °F)

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Descrizione

Sommario del prodotto
Sensore di temperatura Pt100 FlipChip P0K1.0805.3FC.B (codice prodotto 102050) per assemblaggio PCB SMD/FlipChip. Resistenza nominale 100 Ω a 0 °C, intervallo operativo -50 °C a +250 °C, dimensioni 2.0 x 1.2 x 0.4 mm, pad bondabili e saldabili (Au).

Caratteristiche principali
  • Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
  • Intervallo di funzionamento: -50 °C a +250 °C (FC 0805)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 2.0 x 1.2 x 0.4 mm
  • Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (classe di tolleranza IST AG B)
  • Tipo di connessione: pad bondabili e saldabili (Au)
  • Nome/codice prodotto visualizzato: P0K1.0805.3FC.B
  • Codice prodotto: 102050


Sensori in platino
I sensori RTD in platino IST AG sono adatti a numerose applicazioni industriali e sono realizzati con materiali idonei a ampi intervalli di temperatura. I sensori standard IEC 60751 sono disponibili nelle classi F0.3, F0.15 e F0.1; maggiori precisioni su richiesta. Disponibili versioni SMD (senza fili) e cablate in varie dimensioni e configurazioni.

SMD e FlipChip
  • SMD: sensori Pt SMD per assemblaggio automatico PCB con contatti wrap-around o terminazioni saldabili. Tecnologie disponibili: SAC305 stagnato, saldatura ad alta temperatura fino a +250 °C, Ni/Au per wire bonding. Precisione fino a IEC 60751 F0.15 e diversi formati (0805/1206) su richiesta.
  • FlipChip: sensori FlipChip con contatti su un lato per ridurre il rischio di cortocircuiti sul retro. Varianti per reflow, bonding o saldatura. Precisione fino a IEC 60751 F0.3 e formati (0603/0805/1206); ideali per applicazioni PCB con spazio limitato.


Piccole dimensioni
Soluzioni per applicazioni con spazio ridotto: MiniSens (1.2 mm x 1.6 mm) fino a IEC 60751 F0.1 e funzionamento fino a +600 °C, e SlimSens (0.8 mm x 3 mm) ottimizzato per tubi di piccolo diametro. MiniSens può essere fornito con retro metallizzato per un migliore accoppiamento termico.

Qualità
IST AG è certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015. Processi di produzione e controllo qualità sono regolarmente auditati e mantenuti.

Misura della temperatura fino a 600 °C in classe A (PW)
Il sensore PW è un'alternativa ai sensori avvolti, combinando alta precisione con i vantaggi della tecnologia a film sottile: compattezza, bassa isteresi e robustezza. Il sensore PW raggiunge IEC 60751 F0.15 su un intervallo esteso (-200 °C a +600 °C) ed è disponibile in alloggi compatibili con i sensori avvolti tradizionali.

Design ottimizzato per ESD
Sono disponibili sensori ottimizzati per ESD testati secondo IEC/EN 61000-4-2; è possibile effettuare test in laboratorio ESD interno.

Prezzi e disponibilità
2000 pezzi disponibili a stock.

Prezzi (per pezzo)
  • 100-250 | CHF 3.40
  • 251-500 | CHF 2.16
  • 501-2500 | CHF 1.96


Specifiche tecniche
  • Modello / denominazione: Pt100 FlipChip classe F0.3
  • Nome interno: P0K1.0805.3FC.B
  • Codice prodotto: 102050
  • Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
  • Intervallo di funzionamento: -50 °C a +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 2.0 x 1.2 x 0.4 mm
  • Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (classe IST AG B)
  • Tipo di connessione: pad bondabili e saldabili (Au)
  • Confezionamento / disponibilità: 2000 pezzi in stock
  • Applicazioni tipiche: assemblaggio PCB SMD/FlipChip, rilevamento temperatura in spazi ristretti, processi di assemblaggio automatizzati

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 nov 2026 Düsseldorf (Germania) Hall 8a - Stand H29-1

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