Sensore di temperatura Pt100 P0K1.0805.FC2.A.S

RTDa resistenza di platinoSMD

Panoramica
Sensore RTD in platino 100 Ω FlipChip, modello P0K1.0805.FC2.A.S. Resistenza nominale 100 Ω a 0 °C, intervallo di temperatura −50 °C a +150 °C, TCR Pt 3850 ppm/K. Dimensioni chip 1,9 × 1,15 × 0,4 mm. Tolleranza IEC 60751 F0.15. Fornito solo in nastro, lato sensore verso il basso (sezione nastro con 25 sensori).

Connessione e compatibilità

• Pad di connessione: pad serigrafati in oro (Au) adatti per saldatura, wire bonding e sinterizzazione (saldabili, bondabili e sinterizzabili).
• Processi di assemblaggio compatibili: reflow, bonding e saldatura a seconda dei parametri di processo.
• Imballaggio: sezioni di nastro da 25 sensori; fornito senza bobina.

Caratteristiche principali e applicazioni

• Design FlipChip: contatti su un lato per evitare cortocircuiti sul retro e consentire il pick-and-place automatico.
• Prestazioni: basso auto-riscaldamento e risposta termica rapida, adatto alla misura della temperatura su PCB e ad installazioni con spazio ridotto.
• Applicazioni tipiche: monitoraggio della temperatura industriale, test e misure, integrazione di sensori in sistemi di controllo e dispositivi elettronici compatti.

Ordini e prezzi (per pezzo)

• 25–49 pz: CHF 3.40
• 50–99 pz: CHF 2.16
• 100–150 pz: CHF 1.96

Specifiche tecniche

• Nome / codice prodotto: P0K1.0805.FC2.A.S (codice prodotto 155656)
• Serie: FlipChip Pt100
• Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
• Intervallo di temperatura operativo: −50 °C a +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 1,9 × 1,15 × 0,4 mm
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
• Tipo di connessione: pad Au (saldabili, bondabili, sinterizzabili)
• Imballaggio: solo in nastro, lato sensore verso il basso (sezione da 25 sensori)

Certificazioni e personalizzazione

• Certificazioni produttore: ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015.
• Opzioni di personalizzazione: classi di precisione superiori su richiesta, conduttori alternativi, tipi di isolamento, lunghezze e configurazioni di assemblaggio disponibili.