Sensore di temperatura Pt100 P0K1.0603.3FC.B
RTDa resistenza di platinonon incassato

Sensore di temperatura Pt100 - P0K1.0603.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - RTD / a resistenza di platino / non incassato
Sensore di temperatura Pt100 - P0K1.0603.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - RTD / a resistenza di platino / non incassato
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Caratteristiche

Tecnologia
Pt100, RTD, a resistenza di platino
Montaggio
non incassato, SMD
Altre caratteristiche
compatto
Temperatura

Max.: 250 °C
(482 °F)

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Descrizione

Panoramica
Componente RTD al platino Pt100 FlipChip (FC 0603) da 100 Ω progettato per assemblaggi compatti e processi automatizzati. I contatti sono su un solo lato per eliminare il rischio di cortocircuiti sul retro. Intervallo operativo per la versione FC 0603: -50 °C a +250 °C. Dimensioni del chip: 1.5 x 0.76 x 0.4 mm.

Identificatori prodotto
Nome prodotto: P0K1.0603.3FC.B
Codice prodotto: 151312

Prezzi (per pezzo)
Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
100-250 | CHF 3.40
251-500 | CHF 2.16
501-2500 | CHF 1.96

Caratteristiche principali
  • Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura operativo: -50 °C a +250 °C (FC 0603)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni del chip: 1.5 x 0.76 x 0.4 mm (0603)
  • Tolleranza/classe: IEC 60751 F0.3 (classe di tolleranza IST AG B)
  • Tipo di collegamento: pad bondabili e saldabili in oro (Au)


Sensori al platino
I sensori al platino IST AG sono progettati per applicazioni con ampi intervalli di temperatura. Il portafoglio standard copre -200 °C a +1000 °C con classi di accuratezza IEC 60751 F0.3, F0.15 e F0.1; accuratezze superiori disponibili su richiesta. I sensori possono essere personalizzati (materiali dei conduttori, isolamenti, lunghezze e configurazioni) per integrazione industriale.

SMD e FlipChip
I sensori SMD hanno contatti wrap-around per assemblaggio automatico su PCB, offrendo eccellente stabilità a lungo termine, risposta rapida e basso auto-riscaldamento. I FlipChip forniscono contatti su un solo lato (nessun rischio di cortocircuito sul retro) e sono idonei per reflow, bonding o saldatura. Taglie disponibili: 0603/0805/1206 con accuratezze fino a IEC 60751 F0.3 (e superiori su richiesta).

Dimensioni ridotte
IST AG propone soluzioni compatte per spazi limitati come le serie MiniSens e SlimSens, permettendo misure di temperatura affidabili dove l'area PCB è ridotta. Esempi: MiniSens (1.2 x 1.6 mm), SlimSens (0.8 x 3 mm).

Qualità
IST AG certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015, con processi di produzione e controllo qualità controllati per prestazioni ripetibili dei sensori.

Progettazione ottimizzata ESD
Progettazione e processi ottimizzati per elevata resistenza ESD. I dispositivi sono testati secondo IEC/EN 61000-4-2 e verificati nel laboratorio ESD interno di IST AG.

Specifiche tecniche
  • Nome prodotto: P0K1.0603.3FC.B
  • Codice prodotto: 151312
  • Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura operativo: -50 °C a +250 °C (FC 0603)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni del chip: 1.5 x 0.76 x 0.4 mm
  • Tolleranza/classe: IEC 60751 F0.3 (classe di tolleranza IST AG B)
  • Tipo di collegamento: pad bondabili e saldabili (Au)
  • Intervallo generale sensori al platino: -200 °C a +1000 °C (progetti standard)

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Fiere

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electronica Munich 2026
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10-13 nov 2026 Munich (Germania) Stand 229

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    COMPAMED 2026
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