Sensore di temperatura a resistenza di platino P1K0.0805.FC2.A.S

Pt1000RTDnon incassato

Panoramica del prodotto
Sensore di temperatura RTD in platino Pt1000, modello P1K0.0805.FC2.A.S. Dimensione chip 0805 (1,9 × 1,15 × 0,4 mm). Campo operativo -50 °C a +150 °C. Classe di tolleranza IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A). Imballato solo in nastro, lato sensore verso il basso (senza bobina).

Connessioni e imballaggio

• Connessione: pad serigrafati Au — saldabili, bondabili e sinterizzabili (buona stabilità ciclica)
• Sezioni nastro: 25 sensori per sezione di nastro
• Imballaggio: solo in nastro, lato sensore verso il basso, fornito senza bobina

Dettagli del prodotto
I sensori di temperatura in platino IST AG sono progettati per un'ampia gamma di applicazioni industriali. I RTD in platino forniscono misure stabili e ripetibili su ampie gamme di temperatura. IST offre sensori standard da -200 °C a +1000 °C e fornisce classi IEC 60751 F0.3, F0.15 e F0.1; precisioni superiori disponibili su richiesta. Le configurazioni standard includono varianti SMD (wireless) e cablate, con personalizzazione di materiali conduttori, isolamenti, lunghezze e configurazioni.

Sviluppo e supporto
Con ampia esperienza nella tecnologia dei sensori, IST AG fornisce sviluppo su misura, consulenza e supporto all'implementazione per garantire la soluzione sensore ottimale per ogni applicazione.

SMD e FlipChip

• SMD: Sensori Pt SMD wireless per l'assemblaggio automatico di PCB con contatti wrap-around. Finiture contatto disponibili: saldatura SAC305 stagnata, saldatura ad alta temperatura (fino a +250 °C) e Ni/Au per wire bonding. Versioni SMD proposte in varie dimensioni (0805/1206, altre su richiesta) e precisioni fino a IEC 60751 F0.15. Caratterizzate da risposta veloce, basso auto-riscaldamento e stabilità a lungo termine.
• FlipChip: I FlipChip hanno contatti su un lato per evitare cortocircuiti sul retro del chip. Disponibili per diversi processi di assemblaggio (rifusione, bonding, saldatura) e in dimensioni come 0603/0805/1206. I FlipChip sono offerti fino alla precisione IEC 60751 F0.3, con ulteriori opzioni su richiesta.

Dimensioni ridotte
IST AG fornisce sensori miniaturizzati per applicazioni con spazio limitato: MiniSens (1,2 × 1,6 mm) e SlimSens (0,8 × 3 mm). Queste opzioni possono raggiungere precisioni fino a IEC 60751 F0.1 e operare fino a +600 °C a seconda del prodotto.

Qualità
Prodotto secondo gli standard di qualità svizzeri, IST AG è certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015. I processi di qualità e ambientali sono integrati nella produzione e regolarmente auditati.

Specifiche tecniche

• Nome prodotto: P1K0.0805.FC2.A.S
• Codice prodotto: 155655
• Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
• Intervallo di temperatura operativo: -50 °C a +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 1,9 × 1,15 × 0,4 mm (0805)
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
• Tipo di connessione: pad Au bondabili e saldabili (serigrafati)
• Imballaggio: solo in nastro, lato sensore verso il basso (senza bobina)