Sensore di temperatura RTD P1K0.0707.3FC.B.T.S
Pt1000a resistenza di platinonon incassato

Sensore di temperatura RTD - P1K0.0707.3FC.B.T.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / a resistenza di platino / non incassato
Sensore di temperatura RTD - P1K0.0707.3FC.B.T.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / a resistenza di platino / non incassato
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Caratteristiche

Tecnologia
RTD, Pt1000, a resistenza di platino
Montaggio
non incassato, SMD
Applicazioni
per il settore energetico, di processo, per applicazioni mediche
Altre caratteristiche
a risposta pronta, in miniatura
Temperatura

Max.: 150 °C
(302 °F)

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Descrizione

Panoramica del prodotto
Componente RTD in platino bondable 1000 Ohm, intervallo di temperatura -50 °C a +150 °C, in nastro su bobina (lato sensore verso l'alto). Il più piccolo sensore di temperatura di IST AG con contatti bondabili da 0,1 x 0,2 mm (L x P). Progettato per il posizionamento automatico in assemblaggi PCB ad alto volume dove stabilità a lungo termine, intercambiabilità e basso costo sono importanti. Applicazioni tipiche: gestione dell'energia per compensazione termica, dispositivi industriali e medicali.

Caratteristiche principali
  • Dimensioni molto ridotte che consentono l'integrazione in dispositivi a semiconduttore e applicazioni in spazi ridotti.
  • Progettato per il bonding con filo Au (pad bondabili).
  • Bassa deriva ed eccellente stabilità a lungo termine.
  • Disponibile in confezione in nastro su bobina per posizionamento automatico (lato sensore verso l'alto).
  • Adattamenti personalizzati disponibili su richiesta.

Famiglia di sensori al platino (generale)
I sensori di temperatura in platino di Innovative Sensor Technology IST AG operano su ampie gamme di temperatura e sono disponibili in diverse classi e dimensioni. I sensori sono offerti con diverse precisioni (inclusi IEC 60751 F0.3, F0.15, F0.1) e in configurazioni SMD, FlipChip e cablate. I sensori standard possono essere personalizzati con diversi materiali dei conduttori, isolamenti, lunghezze e configurazioni.

SMD / FlipChip (note sulla famiglia prodotto)
IST AG offre sensori RTD Platinum SMD wireless per assemblaggio automatico PCB con contatti wrap-around e diverse tecnologie SMD (SAC305 stagnato standard, saldatura ad alta temperatura, Ni/Au per bonding). La serie FlipChip presenta contatti su un lato (nessun rischio di corto sul retro) e diverse tecnologie FC per reflow, bonding o saldatura. Questi sensori forniscono risposta rapida, basso auto-riscaldamento ed eccellente stabilità.

Qualità
IST AG è certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015. Processi e sistemi qualità sono regolarmente verificati e mantenuti.

Prezzo (per pezzo)
Quantità 10-49 : CHF 5.67
Quantità 50-99 : CHF 4.89
Quantità 100-2500 : CHF 4.07

Caratteristiche tecniche / specifiche
  • Nome prodotto: P1K0.0707.3FC.B.T.S
  • Modello/serie commerciale: BondSens Pt1000
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
  • Dimensione più piccola del contatto bondabile (contatti): 0.1 x 0.2 mm (L x P)
  • Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (classe di tolleranza IST AG B)
  • Tipo di connessione: Pad bondabili (Au)
  • Imballaggio: In nastro su bobina (lato sensore verso l'alto)
  • Codice prodotto: 156590

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electronica Munich 2026
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10-13 nov 2026 Munich (Germania) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 nov 2026 Düsseldorf (Germania) Hall 8a - Stand H29-1

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