Panoramica del prodottoComponente RTD in platino bondable 1000 Ohm, intervallo di temperatura -50 °C a +150 °C, in nastro su bobina (lato sensore verso l'alto). Il più piccolo sensore di temperatura di IST AG con contatti bondabili da 0,1 x 0,2 mm (L x P). Progettato per il posizionamento automatico in assemblaggi PCB ad alto volume dove stabilità a lungo termine, intercambiabilità e basso costo sono importanti. Applicazioni tipiche: gestione dell'energia per compensazione termica, dispositivi industriali e medicali.
Caratteristiche principali- Dimensioni molto ridotte che consentono l'integrazione in dispositivi a semiconduttore e applicazioni in spazi ridotti.
- Progettato per il bonding con filo Au (pad bondabili).
- Bassa deriva ed eccellente stabilità a lungo termine.
- Disponibile in confezione in nastro su bobina per posizionamento automatico (lato sensore verso l'alto).
- Adattamenti personalizzati disponibili su richiesta.
Famiglia di sensori al platino (generale)I sensori di temperatura in platino di Innovative Sensor Technology IST AG operano su ampie gamme di temperatura e sono disponibili in diverse classi e dimensioni. I sensori sono offerti con diverse precisioni (inclusi IEC 60751 F0.3, F0.15, F0.1) e in configurazioni SMD, FlipChip e cablate. I sensori standard possono essere personalizzati con diversi materiali dei conduttori, isolamenti, lunghezze e configurazioni.
SMD / FlipChip (note sulla famiglia prodotto)IST AG offre sensori RTD Platinum SMD wireless per assemblaggio automatico PCB con contatti wrap-around e diverse tecnologie SMD (SAC305 stagnato standard, saldatura ad alta temperatura, Ni/Au per bonding). La serie FlipChip presenta contatti su un lato (nessun rischio di corto sul retro) e diverse tecnologie FC per reflow, bonding o saldatura. Questi sensori forniscono risposta rapida, basso auto-riscaldamento ed eccellente stabilità.
QualitàIST AG è certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015. Processi e sistemi qualità sono regolarmente verificati e mantenuti.
Prezzo (per pezzo)Quantità 10-49 : CHF 5.67
Quantità 50-99 : CHF 4.89
Quantità 100-2500 : CHF 4.07
Caratteristiche tecniche / specifiche- Nome prodotto: P1K0.0707.3FC.B.T.S
- Modello/serie commerciale: BondSens Pt1000
- Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
- Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C
- TCR: Pt 3850 ppm/K
- Dimensioni chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
- Dimensione più piccola del contatto bondabile (contatti): 0.1 x 0.2 mm (L x P)
- Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (classe di tolleranza IST AG B)
- Tipo di connessione: Pad bondabili (Au)
- Imballaggio: In nastro su bobina (lato sensore verso l'alto)
- Codice prodotto: 156590