Sensore di temperatura RTD P1K0.0603.3FC.A.S
Pt1000a resistenza di platinoSMD

Sensore di temperatura RTD - P1K0.0603.3FC.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / a resistenza di platino / SMD
Sensore di temperatura RTD - P1K0.0603.3FC.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / a resistenza di platino / SMD
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Caratteristiche

Tecnologia
RTD, Pt1000, a resistenza di platino
Montaggio
SMD, non incassato
Applicazioni
per misurazione di temperatura superficiale
Altre caratteristiche
in miniatura, a risposta pronta, ad alta precisione
Temperatura

Max.: 250 °C
(482 °F)

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Descrizione

Panoramica
Sensore RTD FlipChip in platino (Pt1000) nel formato 0603 per assemblaggio su PCB. Fornito solo in nastro, lato sensore verso il basso; la sezione di nastro contiene 25 sensori. Adatto alla misura di temperatura industriale nell'intervallo operativo specificato.

Caratteristiche
  • Nome / designazione prodotto: P1K0.0603.3FC.A.S
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura operativo: -50 °C a +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni del chip: 1,5 x 0,75 x 0,4 mm (0603)
  • Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
  • Connessione: pad Au saldabili e bondabili
  • Imballaggio: solo in nastro, lato sensore verso il basso (sezione di 25 sensori), senza bobina
  • Codice prodotto: 155603


Sensori in platino
Gli elementi RTD in platino (Pt) forniscono una relazione resistenza-temperatura definita. Il FlipChip Pt1000 è specificato per un ampio intervallo termico e prodotto secondo le tolleranze IEC 60751. Varianti per intervalli estesi (-200 °C a +1000 °C) e classi di precisione superiori sono disponibili su richiesta.

SMD e FlipChip
  • SMD: versioni SMD progettate per assemblaggio automatico su PCB con contatti wrap-around o superficiali; finiture di contatto disponibili: SAC305, saldatura ad alta temperatura, Ni/Au.
  • FlipChip: design con contatti su un lato che evita cortocircuiti sul retro e supporta processi di assemblaggio per rifusione, bonding o saldatura.


Dimensioni ridotte
Il formato 0603 FlipChip e le varianti miniaturizzate consentono l'integrazione in applicazioni con spazio limitato mantenendo tempi di risposta rapidi e bassa autoscaldamento.

Qualità
Prodotto sotto sistemi qualità certificati (ISO 9001:2015, ISO 14001:2015). Sono applicate tracciabilità e procedure di produzione sottoposte ad audit.

Specifiche tecniche
  • Intestazione / titolo prodotto: FlipChip Pt1000 0603 3FC class F0.15, taped
  • Denominazione interna: P1K0.0603.3FC.A.S
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • Intervallo operativo: -50 °C a +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensione del chip: 1,5 x 0,75 x 0,4 mm
  • Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
  • Connessioni: pad Au saldabili e bondabili
  • Imballaggio: solo in nastro, lato sensore verso il basso (sezione di 25 sensori)
  • Codice prodotto: 155603

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electronica Munich 2026
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    COMPAMED 2026
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