Sensore di temperatura Pt1000 P1K0.0707.3FC.B.T.S

a resistenza di platinoRTDnon incassato

Panoramica
Sensore RTD in platino BondSens (Pt1000) P1K0.0707.3FC.B.T.S fornito in nastro su bobina (lato sensore verso l'alto). Sensore di temperatura estremamente compatto progettato per il posizionamento automatico su PCB in produzione ad alto volume, con intercambiabilità, stabilità a lungo termine e bassa deriva. Campo operativo: -50 °C a +150 °C. Conforme a IEC 60751 (DIN EN 60751).

Informazioni chiave sul prodotto

• RTD in platino saldabile (Pt1000)
• Dimensioni molto ridotte che consentono l'integrazione in moduli a semiconduttore e assemblaggi PCB compatti
• Progettato per wire bonding Au su pad saldabili
• Bassa deriva e stabilità a lungo termine per misure ripetibili
• Confezionamento in nastro su bobina (lato sensore verso l'alto) per pick-and-place automatico

Note aggiuntive
Il P1K0.0707.3FC.B.T.S è il più piccolo sensore di temperatura in platino di IST AG con contatti saldabili di 0.1 x 0.2 mm. Il suo ingombro ridotto (0.75 x 0.75 x 0.3 mm) e la conformità a IEC 60751 lo rendono adatto all'integrazione in applicazioni industriali, medicali e di gestione dell'energia che richiedono compensazione termica precisa e assemblaggio automatizzato.

Specifiche tecniche

• Nome prodotto: P1K0.0707.3FC.B.T.S
• Denominazione / Serie: BondSens
• Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
• Campo di temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
• Dimensione contatti saldabili (L x W): 0.1 x 0.2 mm (contatti saldabili)
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
• Tipo di connessione: Pad saldabili (Au)
• Imballaggio: Nastro su bobina (lato sensore verso l'alto)
• Codice prodotto: 156590