Sensore di temperatura RTD P1K0.308.7W.A.007

a film sottilePt1000a resistenza di platino

Panoramica
Sensore di temperatura per spazi ristretti, ottimizzato contro ESD, campo operativo da -200 °C a +600 °C. Elemento RTD in platino a film sottile da 1000 Ω con connessione a filo Pt e dimensioni del chip compatte per integrazione in assemblaggi compatti.

Identificazione del prodotto

• Nome prodotto: P1K0.308.7W.A.007
• Codice prodotto: 156538
• Sostituisce il codice precedente: 100514

Caratteristiche principali

• Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
• Campo operativo: -200 °C a +600 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensioni chip: 3,0 x 0,8 x 0,6 mm
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (IST AG riferimento classe A)
• Tipo di connessione: filo Pt, Ø 0,15 mm
• Lunghezza filo: 7 mm
• Particolarità: design ottimizzato ESD (IEC/EN 61000-4-2)
• Imballaggio: blister

Prezzi (per pezzo)
Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
10-49 | CHF 11.00
50-99 | CHF 8.73
100-150 | CHF 7.73

Dettagli del prodotto
Sensori RTD in platino a film sottile progettati per applicazioni a temperature estreme e ampie gamme operative. Sensori standard IEC 60751 disponibili nelle classi F0.3, F0.15, F0.1; precisioni maggiori su richiesta. Disponibili in configurazioni con filo (Pt-wire) e SMD; dimensioni tipiche da 0,75 mm a 10 mm (L) e 0,75 mm a 5,08 mm (W). I sensori standard possono essere personalizzati per materiale del filo, isolamento, lunghezza e configurazione di assemblaggio.

Opzioni di personalizzazione

• Costruzioni estese da 2 a 4 fili (fili estesi o fili saldati direttamente al chip)
• Opzioni con tubo termorestringente per evitare cortocircuiti elettrici (posizionato sui punti di estensione, coprendo il chip o entrambi)
• Connettori pre-montati sulle estremità dei fili per ottimizzare l'assemblaggio
• Saldatura su dischi, lamiere o cappucci metallici; consegna saldata su materiali del cliente o come sottoassiemi assemblati
• Sensori preassemblati in alloggiamenti di vari diametri, lunghezze e materiali; gli alloggiamenti possono essere riempiti con resina epossidica, poliuretano o silicone oppure i sensori possono essere saldati al fondo dell'alloggiamento per migliorare il contatto termico
• Alloggiamenti ceramici rotondi disponibili per un assemblaggio preciso (applicabile fino a +600 °C)

Piccole dimensioni
Soluzioni per applicazioni con spazio limitato: MiniSens (1,2 mm x 1,6 mm) e SlimSens (0,8 mm x 3 mm) che offrono alta precisione e fili saldati direttamente di lunghezza elevata; idonei per funzionamento fino a +600 °C.

Design ottimizzato ESD
Tecnologia di progettazione e processo ottimizzata per elevata resistenza ESD; design testati secondo IEC/EN 61000-4-2 e validati internamente in laboratorio ESD.

Qualità
Prodotto secondo rigorosi standard di qualità; IST AG certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015.

Specifiche

• Nome prodotto: P1K0.308.7W.A.007
• Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
• Campo operativo: -200 °C a +600 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensione del chip: 3,0 x 0,8 x 0,6 mm
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.15 (IST AG riferimento classe A)
• Tipo di connessione: filo Pt, Ø 0,15 mm
• Lunghezza filo: 7 mm
• Particolarità: design ottimizzato ESD (IEC/EN 61000-4-2)
• Imballaggio: blister
• Codice prodotto: 156538
• Sostituisce il codice precedente: 100514